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介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间......
介绍了倒装焊工艺的原理和流程,分析了FC150倒装焊设备用于生产时存在的弊端,讨论了一种以Visual Basic(VB)语言模拟鼠标键盘输入......
甚长波红外波段富含大气湿度、CO_2含量及云层结构和温度轮廓等大量信息,是大气遥感的重要组成部分。设计了一种32×32甚长波红外......
1969年,日本各公司相继进行了功率集成电路的试制,70年就达到了实用阶段。技术上,特别是在大功率领域里,采用混合式比较有利,在中......
部件处理的现状在半导体生产线上,以IC、LSI为代表的微细加工为对象,其操作精度不论是机械方面,还是电气方面都要求很高的水平,加......
该文介绍１２８×１元碲镉汞长波红外芯片研制及新型混成互联方法的实现。芯片研制采用ＬＰＥ碲镉汞薄膜材料、全平面离子注入成结工艺、Ｓｉ－ＣＭＯＳ读出电路......
该文将介绍了３２×３２元长波碲镉汞混成焦平面器件研制及室温目标红外热成象演示。该器件采用ＭＢＥ碲镉汞薄膜材料、全平面离子注入成结工艺、......
结合参加“先进封装技术研讨会”的情况和分发给与会代表的资料,介绍了芯片级的封装技术的现状及发展趋势.......
