封装互连相关论文
第三代半导体材料功率密度高、热导率高、禁带宽度大,其器件的互连材料需满足“低温互连,高温服役”的工作要求。传统互连材料如锡......
随着电子电力技术的进步,功率器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展.互连层作为功率模块热量传输的关键通道,对实现功率模......
为了满足第三代半导体低温封装、高温服役的要求,纳米金属颗粒烧结封装互连逐渐替代传统钎料回流焊工艺,而高致密度烧结是实现高可......
随着半导体工业的发展,以SiC和为代表的第三代宽禁带半导体材料近年来在功率器件应用方面引起了高度重视,同时也对用于高功率密度......
以IGBT为代表的高端电力电子器件在工业、能源、交通等领域正发挥日益重要的作用，然而我国IGBT芯片及模块市场为国外大公司所垄断，因......
随着SMT技术的发展，集成电路封装互连，尤其是球栅阵列和面阵列CSO的互连可靠性成为人们关注的重点。其关系到这些互连技术的推广应用......
本文阐述了集成技术对于电力电子技术发展的重要意义以及电力电子集成的概念和分类，总结了当前电力电子集成技术的研究内容和最新进......
