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军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升，射频（Radio Frequency, RF）集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的......
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装......
随着光电子器件向着小型化、高速化，集成化的趋势发展，用于芯片互连的传统引线键合方式面临着越来越大的挑战。而采用芯片的倒装连接......
后摩尔时代,新一代芯片器件的小型化、多功能化和集成化要求更先进的集成芯片封装技术。晶圆级芯片直接倒装封装技术作为先进封装......
通过对芯片倒装技术尤其是凸点加工工艺在MEMS设计中的作用进行实例分析，指出倒装芯片不仅是一种高性能的封装模式，还能为MEMS器件提......
随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充......
InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊......
随着无线通信技术的飞速发展和移动互联网的迅速普及,手机作为人们日常生活中必不可少的消费品其全球出货量也是飞速增长。由于历......
小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详......
小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯......
