热机械应力相关论文
SiC功率模块的封装体积不断变小,而功率却越来越大,导致功率模块热流密度剧增,这将严重影响SiC模块的长期工作可靠性。特别是对平......
高压交联电缆由于自身结构、材料和加工工艺的特点，决定了在系统设计和电缆安装时，为确保系统的安全运行，必须采取必要的措施，消除电缆......
托圈在工作过程中受到的应力主要包括机械应力和热应力，热应力在托圈应力中占主导地位，定量分析热应力的首要前提是较准确的确定部件......
对某型高集成度收发组件内部装配的砷化镓多功能芯片环境试验后开裂的故障进行了分析,确定因腔体粘接面过薄以及材料之间存在最大2......
在钢铁冶炼连铸过程中,耐火材料通常需要承受一系列严苛的应用环境.尤其是从室温到液态钢水的温度再到室温的热循环而产生的热机械......
粘片工艺过程中产生的热机械应力是微电子机械系统(MEMS)芯片的主要误差源之一。为了降低粘片工艺应力对MEMS芯片的影响,提高MEMS......
高压交联电缆由于自身结构、材料和加工工艺的特点，决定了在系统设计和电缆安装时，为确保系统的安全运行，必须采取必要的措施，消除......
曾利用三维坐标系和轴对称坐标系有限元模拟来计算电炉顶三角区出现的热机械应力。这两种模拟用来进行瞬态热计算并耦合热机械......
随着电力电子技术的快速发展，对功率器件的容量和封装密度的要求不断提高。如果器件工作时产生的热量不能及时地释放出去，就会引起器......
为了更好的实现炉外精炼工艺,对钢包透气砖的影响因素进行了研究。首先建立了含透气砖的整体钢包模型,分别计算了3种不同座砖结构......
为提高透气砖的使用寿命,对它的热机械应力场进行了模拟分析,以确定狭缝在其截面上的合理位置.首先根据透气砖工作特点和研究目的,......
本文在试验和理论两个方面,系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变......
耐火材料损坏除了化学侵蚀以外,还有热机械应力.前者是指熔体、气体、灰尘对耐火材料的化学侵蚀及冲刷等,后者是指由于温度及某些......
长水口是实现钢水无氧化浇注的重要元件，在使用过程中常常因为热机械应力过大而损坏。运用有限单元法，模拟长水口在工作状态下的热应......
武钢三炼钢厂开展技术攻关，钢包寿命延长一倍以上。近日，相关科技项目《耐火材料内衬和构件的热机械应力研究与应用》荣获湖北省科技......
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关，选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中......
温升是复合材料储氢气瓶充氢过程中十分重要的问题,由于温度场的不均匀和材料热膨胀系数的不同,热机械耦合效应必然存在。为了研究......
分析了太阳能光热发电汽轮机区别于传统火电汽轮机的主要技术特点,采用数值方法研究了某50MW光热发电汽轮机高压、中低压转子冷态......
水泥预分解窑熟料煅烧过程中，窑内衬砌的耐火材料承受高温热、热化学、热机械应力，在长期运行过程中，受上述应力作用而损坏。窑内耐火......
为延长透气砖的使用寿命,对其热机械应力场进行了模拟分析,确定了狭缝的合理规格.首先根据透气砖工作特点及研究目的,在适当简化结......
利用有限元法，建立了钢包的5种包底结构模型，分别计算了其包底结构模型的应力分布，并做了比较，得出第5种方案是最优的模型。然后将第5......
本文介绍了一种可在500℃下操作的金厚膜金属化电气互连系统和厚膜材料基的导电芯片粘附方案,接着采用非线性有限元分析(FEA)了热......
本文主要分析了大型发电机定子线棒多胶模压绝缘材料和绝缘结构的机械性能评定标准和方法。对多胶云母带和云母板材的机械性能指标......
采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,......
建立包括活塞、连杆和缸套等构件的有限元模型,较真实地模拟了活塞在工作过程中的受力特征,对活塞等构件进行热机耦合分析,建立了......
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随着半导体工艺技术的不断更新与优化,电力半导体器件逐渐向大功率、高频、小型化等方向发展,导致其芯片必须承受更高的功率密度和......
钢包是冶金生产中的重要设备,其使用寿命的长短直接影响整个企业的正常生产。利用有限元法,建立了钢包的几种包底结构模型,计算五......
随着微电子技术的发展,芯片的集成度越来越高,目前,三维集成技术被认为是实现小型化、高密度、多功能的首先方案。相对于二维集成,......
