金属凸点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

金属凸点相关论文

PtSi 256×256 IRCCD微型化封装技术研究

采用倒装焊接技术 ,实现了PtSi 2 56× 2 56IRCCD微型化封装。对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。 The use......

期刊

PtSiIRCCD 凸点倒装焊接倒装焊引线衬底金属凸点焊接技术衬底封装形式器件封装

超窄间距TAB键合新技术

NEC在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的I/O端上与外部电路连接布线技术-40μm的超窄间距键合. 近来,随着电子器件高......

期刊

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