FCCL相关论文
结合三层法FCCL的近期发展情况,对三层法FCCL的结构特点和用于三层法FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了介绍,并对......
Flexible copper clad laminates(FCCLs) were fabricated using the electro-plating process and the combined effect of the c......
计算机控制技术的不断发展和应用,生产制造设备的自动化程度逐步提高,有效减轻了员工的劳动负担,提高了生产效率,增加了企业的的效......
联茂2007年全年集团营收137．08亿元新台币，比2006年增长22.53％。由于联茂电子内地东莞、无锡厂的产能持续成长，以及绿色产品毛利贡献较......
2009年5月20日，山东金鼎电子材料有限公司1000万平方米挠性覆铜板项目在菜芜建成投产，国内最大的挠性覆铜板生产基地诞生，10-11月份，金......
松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（以下简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOSR-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及......
近两三年来，软板业市场出现供应商大起大落的走势，在韩系供应商大量退出市场、上游FCCL供料稳定，且日元大幅升值不利日系厂商抢市下，台......
Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。 随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速......
软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已......
软板厂2010年第一季财报与去年第四季相比，包括FCCL厂台虹、旭软都呈现大幅度的成长，律胜也顺利转亏为盈，至于宇环、新扬科则呈现亏损......
挠性印制电路板（Flexible Printed Circuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至......
铜箔基板（CCL）厂联茂积极跨入FCCL（软性铜箔基板），目前效益已开始显现，受惠于市场需求强劲，且产能持续开出，联茂软板营收持续攀升，预估3月起......
手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板设计，也造成终端客户对软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技公布其3月营收已......
PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望......
[接上期]1 PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开......
与既有的挠性覆铜板（又称聚酰亚胺软性铜箔积层板）制造工艺相比较，本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺，具有金属与聚酰亚胺薄膜（Poly......
采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂体系，配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液，以此制备的环保型挠性覆......
LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。F......
纳米铜油墨涂覆制作超薄铜层FCCLIntrinsiq材料公司推出用纳米制造技术制造超薄铜挠性覆铜板（FCCL）。目前超薄铜FCCL制造采用等离子......
5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯。5G FCCL除了研发新型低损耗材......
手机、平板计算机及超薄笔电的设计中大量采用软板设计造成软性铜箔基板（FCCL）的需求增加，新扬科技（3144．TW）近日公布2013年首季营收并达......
2005年3月台湾律胜科技股份有限公司在中国内地的大陆苏州厂竣工投产，同时在台湾台南的第四条及第五条生产线将投入量产。这样该公......
日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂......
在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产......
NE5400高溴阻燃型双酚A环氧树脂——最近由嘉盛德材料科技有限公司推出。外观为无色珠状固体。该产品广泛应用于高溴阻燃特性，主要......
据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。......
台虹目前产品锁定在2L FCCL、环保无卤素、高挠曲性铜箔基板3样产品，上半年业绩明显提高，今年将有上看三成的机会。该公司高雄厂现有......
近日，广东生益松山湖CCL、FCCL扩产项目首批设备签约仪式在松山湖生产总厂一楼演示厅成功举行。广东生益总经理刘述峰、营运总监陈......
软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高......
5月11日,CCLA（中电材协覆铜板分会）在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办“第三届中国挠性覆铜板企业联谊会”.会议由CCLA顾问、中......
<正>为感恩邓小平,根据国家"十二五"产业规划对高新电子信息产业的鼓励,结合正威自身产业升级、战略转型的需求,王文银将投资眼光......
本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂，然后重点分析对比了OP 930和OP935两种阻燃剂，并结合科莱恩的专利浅......
目的克隆恶性疟原虫海南株(FCC1/HN)株糖酵解醛缩酶(ALD)编码区基因.方法利用已知ALD基因序列设计一对特异性引物,从基因组DNA中用......
在2011年CPCA展览会上，记者看到参展的多家挠性覆铜板（FCCL）都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企......
<正>随着COF(软膜覆晶接合技术)的应用市场的不断扩张,对高端FCCL(柔性覆铜板)的需要越来越大,对FCCL的质量要求则越来越高。目前......
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点，概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状，分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景，同时，......
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点,概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状,分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景,同......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
