三维互连相关论文
目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包......
在GHz以上高频集成电路中,电感寄生效应已严重影响了电路性能,必须研究有效的算法提取互连电感电阻.本文基于K参数(电感矩阵的逆)......
同Raytheon Vision Systems公司合作，硅焊接工艺开发者Zi Dtronix公司证明了其直接焊接互连（Direct Bond Interconnect，DBI）技术可以和......
针对硅通孔(through-silicon via,TSV)背面通孔外露工艺复杂度与成本较高、易遗留工艺隐患的问题,提出一种改进的穿硅电容(through......
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结......
随着信息技术的不断发展,频率使用正在逐步往高频端演化。基片集成波导作为一种重要的传输线形式,在高频段具有较低插损、易于集成......
