IC工艺相关论文
微电子机械系统(MEMS)近年来发展很快。其设计与制造和通常半导体技术有相似也有不同。本文利用微结构型微波功率传感器的设计和制......
微机电系统(MEMS)由于具有体积小、集成度高以及与IC工艺兼容性好等优点,因而广泛应用于汽车导航、生物医学以及军事领域等。在众......
论文在对集成电路的 IC设计方法和基本技术作了详细介绍和分析的基础上,着重介绍了全定制IC设计方法及主要流程。根据LED驱动芯片......
基于简正模式的MEMS超声分离器对分离腔的侧壁垂直度、深度均匀性以及表面平整度等要求较高,结合IC工艺重点探讨、研究了超声分离......
自对准硅化钛工艺有许多重要的优点.但也存在栅氧化物的完整性、硅化物桥接短路、pn结损伤、二极管特性退化等问题.文章针对这些问......
同Raytheon Vision Systems公司合作，硅焊接工艺开发者Zi Dtronix公司证明了其直接焊接互连（Direct Bond Interconnect，DBI）技术可以和......
IC工艺技术趋势先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路（IC）。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越......
微小双波段天线通过采用微电子加工工艺在高电阻率硅片上被设计和制备,测试得到天线基本为全向辐射,增益为2.8 dB,谐振频率分别为7......
硅基/聚酰亚胺湿度传感器是采用集成电路光刻工艺在硅衬底上制成了以PI材料为介质膜,以金、铝为电极的电容式湿度传感器.给出了聚......
介绍了当前IC几项新工艺，新技术的发展动向，包括设计尺寸微细化工艺，300nm圆片工艺，铜互连技术，无铅工艺和嵌入式技术。......
采用CVI+PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C),其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化......
通过研究不同淀积温度下铝互连薄膜的晶粒形态,研究晶粒的生长规律.建立理论模型描述加热过程中薄膜晶粒的行为,可据此进行工艺模......
目前,畜禽养殖场废弃物特别是规模化猪场粪污已成为我国诸多村镇的主要污染源,基于厌氧生物处理技术的IC高效厌氧反应器的研发大大......
