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化学机械平坦化（Chemical mechanical polishing or planarization, CMP）作为目前唯一可以实现平面平坦化的工艺技术,是集成电路制造......
摘要：V2500-A5发动机大修过程中，如果低压压气机转子叶片根部保持环没有安装到位，松脱后将失去固定作用，则低压压气机转子叶片可能发生......
分析了转K2转向架保持环自动测量的技术难点;提出了可进行全自动检测的技术方案;阐述了流水线上非接触检测机器人的关键技术构成。......
在集成电路（IC）行业中,化学机械抛光（CMP）是获得全局平坦化的技术.随着晶圆直径的增加,在CMP加工过程中,晶圆边缘容易出现“过磨（over-g......
随着集成电路（IC）技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术（CMP）是满足晶圆表面形貌的关......
在CMP中,由于抛光垫在与其接触的晶圆边缘产生异常压力点,以及转台和承载器旋转的线速度之差在边缘处较其他点大得多,从而导致了晶......
蒸汽发生器管束组件制造时,涉及防振条与保持环的焊接工艺过程,为保证每层管束位于相邻两组防振条之间的距离在产品设计要求的范围......
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术是集成电路(IC)制造中,可以有效兼顾加工硅片表面局部与全局平坦度的一项......
