半导体晶圆相关论文
为对半导体晶圆的表面缺陷进行快速检测,提出一种基于深度可分离卷积和注意力机制的轻量级网络,并在WM-811K数据集上进行了实验.为......
晶圆缺陷检测作为目标检测的一个重要应用受到了广泛关注。对于半导体行业来说,晶圆图缺陷检测已经成为一个主要的缺陷检测问题。......
通过晶圆投料和流动控制（Lot Release Control (LRC) and Lot Dispatch Control (LDC)）来实现半导体晶圆制造过程的优化调度，从而提高......
随着电路集成化发展,半导体材料在计算机CPU、内存、集成电路等产品上应用越来越广泛,并且半导体技术发展进步使得其晶粒尺寸和厚......
随着科学技术的不断发展,世界进入了以电子信息产业为主导的新经济时代,电子信息行业逐渐成为国民经济的支柱行业。而半导体技术则......
半导体晶圆制造过程的复杂性和制造设备的高成本,要求在生产过程中严格控制周转时间和生产效率和生产品质。AUTO3是指派工、传输和......
半导体晶圆是当前常用的一种硅晶片材料,主要应用于制作硅半导体电路,是将高纯度多晶硅溶解后,掺入硅晶体晶种,拉出形成圆柱形单晶......
晶圆制造生产线由于存在回流、并发、资源共享、随机性的重做以及突发性设备故障等现象，使得生产管理及调度问题变得极为复杂。建立......
半导体晶圆化镀设备是实现工艺要求、保证产品质量的关键载体。在半导体晶圆化镀线设计和选型过程中,需要考虑的问题和因素包括:产......
随着集成电路制造的高集成度、高性能发展,晶圆趋于更薄更轻,对晶圆的加工要求也就更加苛刻。激光切割作为一种新的加工手段已经成......
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通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter......
半导体晶圆专用UPSS电子级氢氟酸在储存过程中容易受到污染且储存周期短,为2~3 d。从储存设备的内衬材质和新型特殊自呼吸装置两方......
随着半导体行业的蓬勃发展,对半导体晶圆材料的质量要求也越来越高。而晶圆表面的缺陷很容易导致晶圆良率下降,影响晶圆的导电性,......
<正>半导体芯片被称为"现代工业的粮食",是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,其对于下游5G通讯、人工智能、大数据、......
测试结果表明，晶圆制造厂以VICTREX PEEK聚合物制造的CMP环使用寿命是PPS产品的2．5倍。...
UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键。化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性......
介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5......
