印制电路信息相关论文
1前言PTH、电镀后板面水印现象一直是一个棘手的问题,夏季尤为突出.所谓水印,并非电镀后板面因水迹印氧化后的视觉效果,而是表现出......
在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Mic......
<正> 当今的 PGB 生产中,在最终板面处理(Final Finish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无......
<正>一、《印制电路信息》杂志写作要求1杂志概况刊名:印制电路信息Printed Circuit Information主办:印制电路行业协会主管:上海......
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等......
<正> 637 halide content:卤化物含量 焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示。638 haloin......
<正> 351 dangling bond:悬挂键 共价键物质内部,在表面附近或内部存在的一些与耦合无关的游离态耦合键就称为悬挂键。352 data fi......
<正> 913 noncircular:异形孔异形孔除圆形或方形以外形状的孔。914 noncircular land:异形焊盘除圆形或方形以外形状的焊盘。915 ......
<正> 167 CAD(computer aided design):计算机辅助设计 CAD是指在设计过程中以对话形式使用计算机的系统、程序及操作步骤的方法。......
<正> 578 fluidized bed coating:流化层涂覆法 利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一......
<正> 48 anodic oxidization or anodization阳极氧化 这是一种表面加工法。将金属或合金浸泡在电解质溶液中,金属为阳极,在阳极加......
<正> 244 coalescence:聚结 薄膜处于三维成长模式时,通过电子显微镜可看到由最初的临界核成长起来的数nm(纳米)的结晶核,相邻的结......
<正> 80 B-stage:B阶段 即热固性树脂的反应的中间阶段。这时,材料受热软化膨胀,但它与某类液体接触,既不会完全熔融,也不会完全溶......
<正> 4.3 导线缺陷对 Z0值的影响导线的缺陷（如缺口、针眼、凹坑、凸出和毛刺等）会改变导线的截面积,或者说会改变导线的宽度和厚度（......
<正> 1 前言 据电子电路行业业界工程技术人员统计,在集成电路设计时,分离元器件当中,电阻约占30％,电容约占40％,而其它元器件总共只......
<正> IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的......
<正> 1 设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的......
