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回顾了Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的研究状况.结合国际上的最新研究动态,总结出Ⅱ-Ⅵ族半导体材料研究的主要方向:(1)p型掺杂研究;(2)p型Ⅱ-Ⅵ族半导体的欧......
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人们一提到3D晶片就会联想到采用硅穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上,还有一些技术并未采用TSV,如BeSang公司最近授权给韩国海力......
最近,松下电器公司光半导体研究所以有机金属气相外延(MOVPE)法开发Ⅱ-Ⅲ族化合物半导体的超晶格制作技术,以此在Ⅲ-Ⅴ族化合物半......