采用自制的热型水平连铸设备制备出φ16 mm的铸态单晶Cu杆坯,并对其进行单道次冷拉拔加工制备出φ12 mm的拉拔态杆坯.借助XRD、SEM......

本文以分子动力学模拟为主要研究手段，对单晶Cu进行三维拉伸过程和纳米压痕过程模拟，研究不同影响因素对变形过程的影响，并对纳米......

采用准连续介质方法模拟了纳米压痕实验中单晶Cu初始塑性变形过程．采用3种不同宽度的纳米尺度压头，得到了载荷压痕位移关系曲线，确定......

建立了单晶Cu纳米切削的三维分子动力学模型,研究了不同切削厚度下纳米切削过程中工件缺陷结构和应力分布的规律.纳米切削过程中,......

基于大规模并行算法建立了单晶Cu纳米加工新型三维分子动力学仿真模型,采用Tersoff势、嵌入原子势（embeddedatom method,EAM）和Morse......

为研究单晶Cu材料的各向异性力学特性,针对单晶连铸技术制备的单晶Cu,采用电子背散射衍射(EBSD)法对其3个不同晶粒的晶面进行定向,......

电子产品及封装器件不断微型化的发展趋势下,多个芯片堆叠垂直互连的三维（3D）封装技术得到快速发展。3D封装技术中微焊点尺寸持续减......

采用分子动力学方法研究了不同含水条件下单晶Cu纳米压入过程中的应力松弛和弹性恢复行为。结果表明,恒定变形量下单晶Cu承受的应......

为了研究单晶面心立方材料在纳米尺度下的拉伸变形机理，采用分子动力学方法模拟了单晶Cu的拉伸变形过程，并研究了不同温度、不同应变......