晶粒取向相关论文
铜合金因优良的耐海水腐蚀性能、抗海洋生物污损性能、综合力学性能及加工性能而成为现役海洋材料的主力军之一。然而,由于海洋腐......
基于晶体塑性理论和有限元方法,利用ABAQUS/UMAT二次开发接口,采用FORTRAN语言开发γ-Ti Al合金晶体塑性本构关系子程序,建立综合......
以Mn-N合金化TRIP双相不锈钢为研究对象，进行了对称应变控制的循环加载试验及电子背散射衍射微观组织观测试验。在利用INSTRON 8801......
为延长20G高压锅炉管的使用寿命，采用激光熔凝技术在20G钢板表面制备了Inconel625及其去Mo和Alloy686镍基合金粉末的熔凝层，研究了3......
氮化硼（boron nitride,BN）纤维因其介电性能优异、高温力学性能稳定和达3000℃的分解温度,成为新一代耐高温透波陶瓷基复合材料的最......
为优化屏蔽用电磁纯铁的磁性能,研究了Si含量及终轧温度（770～920℃）对屏蔽用电磁纯铁磁性能的影响。结果表明,随着硅含量增加到2. 0%,......
联合采用系列截面法和EBSD技术对含有特大晶粒的工业纯铁退火组织进行了三维重建和定量表征研究,重点分析了特大晶粒与普通晶粒之......
镁具有密排六方结构,室温下仅有两个独立的滑移系,不能满足Von-Mises准则（等轴多晶体材料发生均匀塑性变形至少需要5个独立滑移系）,......
学位
镁合金具有较高的比强度、比刚度,在航空航天领域能够很有效地减轻其重量,提高综合性能,在交通运输行业也有着广泛运用,因此当今社......
搅拌摩擦加工（Friction Stir Processing,FSP）技术是一项新型的强塑性变形技术,在加工过程中可同时实现材料微观组织的细化、均匀化......
取向电工钢是一种主要用作变压器的铁芯材料,是钢铁工业中唯一采用二次再结晶现象制造的产品,通过在生产过程中控制合适织构的产生......
纯度为99.9％的多晶镍(晶粒尺寸为0.5～2mm),被轧制到28~98％形变量,利用高分辨EBSD,对Brass({110})、S({123})、Copper({112})等典型轧......
在汽车轻量化的背景下，6XXX系铝合金因优良的综合性能而得到了广泛应用。时效处理作为Al-Mg-Si合金最常用的强化方法之一，可以大幅度......
研究了不同NiO含量对ZnO基压敏电阻微观结构、相组成电学性能的影响.结果 表明,掺杂合适含量的NiO能够有效的改善ZnO基压敏电阻的......
采用光学显微镜和电子背散射衍射技术(electron backscattered diffraction,EBSD),观察分析了激光选区熔化(selective laser melti......
在航空航天、船舶及汽车等领域有广阔应用前景的轻质金属结构材料中,TiAl基合金以其低密度、高比强度、良好的阻燃能力、抗氧化性......
近年来,我们对研制的含硅3%、厚0.1毫米的低损耗硅钢薄带试样,在进行织构分析时,发现损耗最低的并不象通常所认为的一定要具有最......
不同晶面单晶硅的物理性能和化学性能的微小差异会对微纳加工结果产生明显影响。利用电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了不同晶面单......
加速器驱动次临界系统（Accelerator Driven Systems,ADS）是世界各国在核电领域研究的热点。ADS系统的关键技术之一,是将大比热容的液......
Sn基钎料是电子封装中常用的互连材料,Sn-3.5Ag钎料因具备较好的力学性能和润湿性能而在球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)、芯片尺寸......
随着油气输送管道建设的不断发展,管道安全运行面临的挑战也越来越大。氢致开裂(HIC)作为管线钢的主要失效形式之一,受到石油工业......
高性能低频吸收材料对于对抗低频雷达探测具有重要意义。然而,目前用于4 GHz以下的低频吸收剂的介电常数大、磁导率较小,在低频无......
微波吸收材料是一种重要的军民两用材料,广泛应用在电磁辐射防护、电磁兼容、电磁污染治理和军事隐身等领域。随着电子和通讯器件......
TiAl基合金作为一种新型的轻质高温结构材料,具有低密度、高比强度、高比模量、优异的抗氧化、阻燃性及抗蠕变性能等优点,在航空、......
钕铁硼磁体的矫顽力由单个晶粒的矫顽力和晶粒之间的相互作用决定 .单个晶粒的矫顽力及其相互作用与晶粒的取向有关 .采用“tanθ......
电子背散射衍射(EBSD)技术广泛用于材料研究,在晶粒取向、应变研究、晶粒度测定、物相鉴定、再结晶、失效机理分析等方面发挥了重......
采用X射线衍射技术(XRD)并结合微观组织观察分析了再结晶退火过程中Ti-IF钢组织和织构的演变过程。结果表明:随退火温度的升高,再......
在较大冷轧变形量的情况下,研究了退火温度和退火时间对NiCr20溅射靶材再结晶晶粒大小和均匀性的影响,通过试验确定了该合金靶材90......
采用单因素优化法对沉积条件进行优化以获得低电阻率的银薄膜.研究了溅射功率、气压和衬底温度对银薄膜的电阻率和沉积速率的影响.......
采用自制的热型水平连铸设备制备出φ16 mm的铸态单晶Cu杆坯,并对其进行单道次冷拉拔加工制备出φ12 mm的拉拔态杆坯.借助XRD、SEM......
7075铝合金是航空航天领域的重要结构材料，随着该领域的发展对其综合性能的要求也日趋提高，但因7075铝合金具有较高的应力腐蚀倾向而......
镁合金因为低密度和高强度以及低的比强度而作为结构金属材料具有很好的工业前景。此外，镁合金本身具有良好的生物相容性、力学相容......
本文采用模板晶粒生长法结合流延成型工艺对铋层状结构压电陶瓷的晶粒定向技术进行了研究。以铋层状结构化合物中的SrBi4Ti4O15为......
以两种Ti含量不同的含P高强IF钢为研究对象。借助TEM研究了其生产过程中的析出行为，分析了FeTiP的析出机理。借助SEM和电子背散射衍......
金刚石具有独特的电学、光学、热学、优越的物理和化学稳定性能，使金刚石电子器件在高温、强辐射等恶劣的环境下能安全稳定的工作。......
本论文运用电子背散射衍射(EBSD)分析技术，对国产4J6合金薄带在不同工艺条件下的晶粒取向及织构组织进行了研究，探讨了材料内部微区......
周期层片结构自从被发现以来，引起了学术界的广泛关注，但仍缺乏令人满意的理论描述。本研究以相图测试为基础，选择N/(M-Si)(N= Zn、Sn......
学位
芯片封装中的焊点不仅起着保护芯片的作用,而且还起着使芯片和外部电路形成电气连接的作用。随着集成电路技术的发展,芯片的封装形......
采用紧凑式薄带生产工艺（简称CSP）生产高磁感取向电工钢（简称Hi-B钢）由于流程短、能耗低、工序简单等优势，近年来已成为各大钢企新的研......
本文采用阴极极化测试、循环伏安测试、电流-时间测试等方法研究了不同添加剂及其质量浓度对某电解液中镍的沉积电位、生长方式、......
铋层状铁电材料(Bismuth Layer-structured Ferroelectrics, BLSFs)因具有较大的剩余极化强度Pr,较低的矫顽场Ec以及抗疲劳性能好......
