单晶片相关论文
2010年9月，为配合陕西神光蓝宝石单晶片项目建设工程，西安市文物保护考古所在长安区东兆余村村北发掘了一座规模较大的唐代壁画墓,出......
离子注入进行掺杂是制备新型半导体器件的重要手段。研究离子注入产生的缺陷的形态与通过不同退火方式引起这些缺陷组态的变化对......
本文研究高能氩离子注入硅单晶片背面,对单晶片正面有源区里的重金属杂质等的吸杂效果.吸杂作用以少数载流子寿命的提高来衡量.结......
SiC单晶具有良好的物理和机械性能,广泛用于大功率器件和IC行业,但由于材料高的硬度和脆性,使其加工过程成为难点.本文就切割过程......
现代制造科学的进步需要更为先进的加工技术作为支撑，而精密超精密加工技术是现代制造科学的发展方向，材料在微纳米尺度下的变形行为......
该论文丰富发展了SiC单晶材料的溶剂热合成新路线,在高压釜中制得了SiC单晶纳米丝和单晶片.单晶丝直径尺寸分布在10-100nm,最长可......
1 前言ＷＢ - 1无线防盗防火多功能智能报警系统应用ＯＴＰ型单晶片机技术 ,实现智能化保安功能。通过电台实现无线组网 ,从而形成了既可有......
大直径超薄SiC单晶片是半导体装置中耐高压和高温器件的理想材料，但其高的材料硬度使加工过程成为整个装置制造过程的难点，切割作为......
水位检测在许多控制领域已较为普遍，各种类型的给排水检测传感器较多，按原理分有浮子式、压力式、超声波式、吹气式等。但技术普遍落......
瑞萨电子（RenesasElectronics）推出新款RL78/G1G微控制器（MCU）系列产品，持续扩大支援家用装置与工具的安全性与效率。瑞萨据此补足了现......
通过旋转条件下切割SiC单晶片,分析了切片表面微观形貌特点,研究了线锯速度、工件进给速度和工件转速对切片表面粗糙度与切向锯切......
联发科近日宣布，推出全球首颗针对行动装置所设计之802．11ac＋蓝牙4．0无线Combo单晶片解决方案MT7650，预计第二季开始送样。......
以七水合硫酸亚钴(CoSO4·7H2O)和无水亚硫酸钠(Na2SO3)为原料，水合肼(N2H4·H2O)为还原剂，在180℃水热处理72h，成功地合成了......
"星光中国芯工程"是以数字多媒体芯片为突破口,第一次将"中国芯"率先打入国际市场的战略工程.1999年在国家信息产业部的提议和领导......
<正> LSI制作不仅要求硅材料均匀性好、杂质含量少,并且对材料加工也有严格的要求。它要求单晶片经过切、磨、抛后表面平整度高及......
表面光电压法可以非破坏性检测抛光片、外延片的扩散长度(从而可以推算出少子寿命),能测量扩散长度在晶片表面各点的分布,而且可以......
压电泵是利用压电效应使振子产生弯曲变形，再由变形引起密闭泵腔的容积变化来实现流体传输的一种微型泵，具有结构简单，能耗低，体积小，精......
