塑封材料相关论文
本文合成了端基含有羟基的哑铃状液晶和含有羧基的超支化液晶两种不同类型的超支化液晶化合物，并对环氧树脂增韧改性，探讨了两种液晶......
利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程,得到水汽在塑封材料中的扩散系数和饱和浓度. 塑封材料中的水分子存在于高分......
摘 要 塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位，并且在实际中的应用也比较广泛和普遍，进行微电子器件塑封损伤......
BGA IC线路板焊点断脚的主要原因如下.①因手机重摔,由于BGA塑封材料与线路板应力不同,造成IC下焊点与板强拉断脚;②人为原因,即维......
微电子技术发展中,微电子器件封装技术的发展提升具有非常重要和关键的作用意义,微电子技术发展与微电子封装技术的发展之间具有密......
1 5G通信技术发展背景及对关键材料性能的要求1.1 5G通信技术发展背景信息技术领域已成为提升国家科技创新实力、推动经济社会发展......
本发明公开一种太阳能发电的碳纤维汽车引擎盖及制备方法,涉及新能源汽车领域。该碳纤维汽车引擎盖由第一塑封材料层、预热压合太......
介绍一种用于测试离面位移导数场的电子剪切散斑法,并对其原理进行了详细阐述。采用电子剪切散斑法,对典型圆盘试件进行了机械载荷......
对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试......
本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析,并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述,对如何加......
