微电路相关论文
随着集成电路的快速发展,人们对电子产品的需求持续增长,使得制备微电路成为研究者们竞相追逐的热点。玻璃材料因其具有高透射率、......
目前激光直写膜电阻时,所加入的辅料容易造成杂质污染,膜的厚度和粗糙度难以降低。为减少杂质污染,降低膜厚和表面粗糙度,改善激光......
随着单芯片面积和晶体管资源的指数增长，片上系统（SoC）变得越来越复杂。传统的片上总线（SoCbus）和点对点的IP核互连方式（point-to-pointi......
提起苍蝇，人们都厌恶它，憎恨它，把它看作危害人类健康的大敌。谁能想象它与当今科学技术的发展有着紧密的联系，是仿生学的主要研究对象......
1 贯彻国军标是提高国产元器件质量与可靠性的重要保证“七专”质量控制与反馈科学试验已经历了十年时间。它是从我国特定的历史......
高性能微电路和频率控制产品解决方案制造商C-MAC MicroTechnology公司(位于英国伦敦),开发成功一种用于制造温度补偿型烘箱控制晶......
企业速写:rn1. 1802年成立,近两百年的发展史rn2.创造了尼龙纤维、莱卡弹性纤维、微电路用电子材料等科学奇迹......
我给大家介绍一下美国的大脑计划.简言之,美国的脑计划旨在应用新的科技,更好地加速大脑的研究速度,帮助我们更好地理解单个大脑细......
现阶段多数电子设备正逐渐向智能化、微型化方向发展,在体积缩小的同时,需要满足的功能却在不断的增加.为了兼顾这两种需求,就需要......
2010平衡式前置放大器使用18枚Boulder993增益级模件Boulder研发的优良电阻与微电路的固态式音量控制器，经微处理器作步进式控制，每......
据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。......
一、微电路上的大乾坤如果有人问:"世界上什么东西速度最快?"许多人会不加思索地回答:光.当然这是正确的,也是唯一的答案.每秒钟30......
美国明尼苏达大学教授理查德·基尔等人，利用DNA能按照既定模式自我组装的特点．用密集排列的常规接脚合成了“DNA框架”，作为组装......
文章简要介绍了XDRP3可靠性模型参数测试系统的原理及用途.该仪器可以进行封装级IC的REM单元测试,提取电迁移、介质击穿、欧姆孔链......
从微电路引出线成形、镀锡，微电路的钎焊、安装、拆装，以及微电路的抗干扰防护等操作工序，阐述了有关俄产微电路使用的工艺技术、操作......
对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试......
本文总结了几年来研制的微电路发生失效的各类情况,通过失效组装件的测试和解剖,对失效的机理进行了分析,并研究出了相应的可靠性......
微电路的热扩散是一个很复杂的过程。内热阻的计算基本上有三种方法:一维导热法、解析法和45°扩散法。45°扩散法认为热流是以45......
微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了......
本文从工程实用的角度,对国外各类电子元器件的质量、可靠性等级进行了比较分析,列出了不同级别元器件的相对失效率。并对各级元器......
本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集......
<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境......
