多层互连相关论文
随着系统级封装技术及制作工艺的不断发展,封装结构的集成密度急剧增加,对集成电路热问题进行数值分析计算量也越来越大。相应地,......
随着硅CMOS集成电路工艺开始进入纳米级阶段,集成器件和金属互连线的尺寸不断减小,电流密度以及金属互连线的层数进一步增加,金属......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
对ULSI中多层铜布线的CMP进行了分析,主要针对铜抛光液的研究现状以及进展进行综述,重点比较了各种不同种类抛光液的抛光效果,以及......
本文从热扩散方程出发，推导了简单互连的温度分布解析表达式，采用65nm工艺参数，详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影......
介绍了化学机械抛光（CMP）技术在大规模集成电路多层互连工艺中的重要作用，对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多......
