工艺节点相关论文
高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上,设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂,物理设计难度增大。机器学习在多领......
研究了CMOS模拟集成电路的不同版图结构对电路性能的影响规律,探讨了不同版图结构对工艺波动的抑制作用。通过采用90 nm CMOS工艺......
2016年10月13日,中芯国际集成电路制造有限公司在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式。中芯国际是世界领先的集成电路......
台积电(TSMC)日前回应了稍早前分析师指称该公司28nm CMOS工艺存在着良率问题的说法。台积电欧洲公司总裁Maria Marced重申她与其......
台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10 nm FinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进......
摘要：本文介绍了2012年我国IC设计业的产业状况和特点，并分析了当前世界潮流，提出了应对策略和建议。 关键词：本土IC设计；工艺节点；整......
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司近日宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大......
王喜莲:无锡华大国奇科技有限公司成立于2009年,致力于高端集成电路设计生产服务.能否简单介绍下贵公司目前的发展情况?rn谷建余:......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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大约八年前,当FPGA厂商为了与ASIC竞争而考虑增加器件的门数量时,市场开始要求更高性能.于是FPGA业界花了四年时间,使百万门级器件......
演进曲线之外的威胁LED的光输出现在每18个月(甚至更短时间)就翻倍,如今市场上已有光效达到120 lm/W的器件,而领先的实验室甚至都......
新思科技近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能......
下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求。本文重点介绍下一代平台的系统需求,......
现在整个半导体生态系统都在发生改变,这些改变表明芯片制造商进入市场的方式和对他们而言重要的因素都在发生根本性转变。赢得一......
晶体管的缩小过程中涉及到三个问题。第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小,以及是按照怎样的比例缩小的,这个问题是缩小有什么好处。......
随着集成电路工艺步入22 nm工艺节点,传统的硅基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)所产生的短沟道效应及低的击穿电压使其不......
介绍危险与可操作性分析(HAZOP)的概念和步骤。结合工程实例,探讨危险与可操作性分析在LNG加气站的使用。针对某LNG加气站运行的各......
Cadence公司最新推出的Encounter Digital Implementation System(数字实现系统)采用领先的多CPU基础架构与高......
无锡华大国奇科技有限公司(国奇科技)是一家高端集成电路设计生产服务企业,自成立以来,一直致力于为客户提供从规格书到芯片(SPEC-......
<正>Cadence设计系统公司宣布推出Cadence Virtuoso Accelerated Parallel Simulator(APS),这就是新一代电路仿真器,具有业界常用......
无锡华大国奇科技有限公司（国奇科技）是一家高端集成电路设计生产服务企业，自成立以来，一直致力于为客户提供从规格书到芯片（SPEC—to—......
