掩膜板相关论文
3.10光刻将光刻技术向更小尺寸发展一直都很困难,今年也不例外。半导体行业需要在2012年年底之前为22 nm半节距DRAM和16 nm半节距......
去年全球半导体光刻掩膜板市场已达到了30亿元规模,驱动这一市场成长的关键主要来自于先进技术持续进行微缩,......
运用光刻、湿法刻蚀技术，通过掩膜板补偿方法在以Pyrex玻璃为材料的底基上准确刻蚀出深30μm、宽70μm的沟槽，通过热键合工艺使底基......
针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩......
主要介绍了液晶面板发展中伴随着母基板尺寸越来越大所需的技术革新,如喷墨法的使用、掩膜板与溅射工序的取消以及制造成本的缩减......
提出一种基于泰伯效应利用泰伯子像实现光刻,并利用反演光刻技术由期望图案设计掩膜板的方 法。泰伯子像是在分数倍泰伯距离上出现......
