混装电路板相关论文
摘要：在对混装电路板进行焊接的过程中，良好的工艺技术是确保其焊接质量与后期应用效果的关键。基于此，本文就对混装电路板焊接过程中......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
混装电路板主要由通孔元器件的的电路板、表面贴装元器件两大部分组成.随着科技的发展,对于纯粹表面贴装电路板的焊接组装来说,工......
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板，传统组装工艺通常先贴片，进行再流焊后再插装通孔元器件，最后通过波峰焊来完成......
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展，对于纯表面贴装元器件电路板或纯通......
本文分析了ＳＭＴ混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响ＳＭＴ波峰焊接质量的波峰 焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。根......
分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式 ,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨。......
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选......
