波峰焊接相关论文
随着无铅钎料在波峰焊接中的广泛应用,焊接设备中不锈钢工件在焊接过程中被腐蚀,严重影响设备的正常使用,同时与钎料接触的工件发......
会议
SAC(3％～4％Ag)、SnCu无铅合金为无铅切换之初行业广泛推荐采用的无铅合金。其中SMT工艺主要采用SAC合金，波峰焊工艺主要采用SnCu、SAC合......
波峰焊接中所形成的环保问题不仅与设备设计的先天性不足有关,而且还与所采用工艺参数的合理性有很大影响,本文将设备设计和运行工......
本文对目前AOI技术应用的现状、市场以及未来发展状况进行了较全面的阐述，提高了人们对AOI应用的认识。......
波峰焊接技术是表面组装技术的重要组成部分,它在工业生产中广泛应用。本文是作者针对Econopak TM GOLD波峰焊机,将所得的经验和体......
本文在简述在波峰焊接(Soldering)过程中出现的吹气孔问题的主要原因，然后针对印制板加工流程中可能有影响的因素进行全面的试验，查......
在波峰焊接行业中，越来越多的电子制造厂商直接在波峰焊锡炉中添加抗氧化还原剂，不但可减少氧化渣的产生，还原己氧化的锡，有效提高焊料......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
针对以往波峰焊设备的动力不足、结构复杂、焊料氧化严重等问题,设计制造了平面型感应式电磁泵作为波峰焊接设备的动力装置.通过改......
本论文结合航盛公司汽车电子产品生产中利用QCC活动开展来降低波峰焊焊接不良率，展示项目各阶段实施过程及所取得的效果。通过小组......
电装加工最早是对单面板的焊接加工,随着电子产品的日新月异发展,通孔插件焊接也迅速发展(即通孔单面、双面焊接)。起初人们大多是......
本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.......
本文从两个方面,即焊波图形检测和波峰温度测试,介绍了波峰焊接波峰检测技术.该技术是对焊波图形,焊接温度进行定性、定量测试分析......
该文对ＳＭＴ波峰焊接技术简单进行分析，针对再流焊接技术较详细介绍了它的工艺过程及获得最佳工艺参数的ＳＭＴ组装。......
“桥连”现象是波峰焊接中最常见的焊接缺陷，而且形成原因最为复杂。该文从钎料波峰动力现象出发，详细地论述了“桥连”现象发生的原......
波峰焊接技术是一项系统工程，它的优异的应用效果的获得，有赖于多学科、多专业的协同和配合，该文在对波峰焊接设备技术和工艺技术的内......
当前，电子微连接技术已成为当代科学技术研究的前沿领域之一，其中波峰焊连接技术为当前电子微连接的主流技术。研究表明，波峰焊焊接缺......
混装电路板主要由通孔元器件的的电路板、表面贴装元器件两大部分组成.随着科技的发展,对于纯粹表面贴装电路板的焊接组装来说,工......
针对电工实习教学中学生所存在的问题进行分析研究,设计出一套电工实习教学的新方案.该方案的创建不仅能够更有效地让学生掌握所学......
本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。......
正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217......
在转换至无铅工艺的过程中提供卓越的可靠性：确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布在全球范围推出ALPHA ......
全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究......
波峰焊接是电子产品生产必需的一个工序，它能够提供优秀的焊锡质量和较短的焊锡工时，但是制造过程中不可能没有缺陷。本文针对波峰焊......
本文主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅......
产品说明LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全......
CT Assembly旗下FCT Solder与日本斯倍利亚股份有限公司美国子公司宣布计划在IPC2008年国际柔性电路会议第213号展台联合展出SN100......
一、引言在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气......
本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法......
以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助......
矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象，是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据，在详细分析......
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊助焊剂ALPHA EF-8000。这款新产品可为无......
进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少......
