激光封焊相关论文
针对传统Ku波段波导同轴微带转换系统的调试难度大、结构复杂和可靠性差等问题，提出了一种基于改进的直接耦合方式波导同轴转换系统......
微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝......
由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用......
本文介绍了双体YAG固体激光焊接机做自动化运动改进的情况,详细描述了电控台架的轨迹控制思路和定位单元的软件,指明了电路结构和......
文章就激光封焊产品与锡封焊产品进行了比较,且对罩壳引伸切边后的变形问题进行了分析研究,通过试验找出罩壳切边后变形量过大的原......
半球陀螺激光封焊的主要缺陷是匙孔处凝固裂纹。为解决焊缝气密性难题,在运用激光焊接“小孔效应”原理对焊接过程进行理论分析及......
介绍了激光技术在现代通信继电器制造中的应用，为通信继电器设备制造商、设计者和管理者提供了激光领域的参考知识。......
以微型密封极化继电器为例，从产品封装结构和工艺参数的选择两个方面对激光封焊工艺进行了探讨，并对封焊后的检漏技术进行了分析，明确......
Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件......
为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究......
利用激光封焊机对微波组件的3A21铝合金外壳气密性封装的固体激光器脉冲激光封焊工艺进行了试验研究,分析了脉冲峰值功率、脉冲宽......
采用激光焊对硅含量为50%(质量分数)的高硅铝合金壳体和硅含量为27%的硅铝合金盖板进行封焊实验。通过对焊缝区微观组织的观察,获......
对微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺开展研究,分析了焊接工艺参数对焊缝组织形貌的影响,并结合有限元仿真,分析了焊接面结构对焊......
针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后,焊接接头附近易出现裂纹,产品密封成品率低的问题,提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光......
介绍了激光封焊工艺的优越性及其主要工艺参数对封焊效果产生的影响,对铝合金、铜和可伐等几种常用封装材料进行了封焊研究,比较了......
微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的......
微波组件的壳体多为金属外壳,根据使用场合的需要,常规的壳体材料有铝合金、铜合金和Kovar合金等.为确保微波组件壳体内部电路长期......
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3......
说明了适用于发射/接收(T/R)组件的微组装工艺流程(设备,组装设计),并对关键的工艺工序做了测试,研究了影响组装效果的主要因素。......
可伐(Kovar)合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内(-80℃～450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。......
采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形......
对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介......
本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集......
研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊......
本文主要介绍了高硅铝合金及金属基复合材料的制备方法及目前采用的几种电子封装盒体的焊接方法，对比了其优缺点，并就激光封焊方......
