焊料合金相关论文
出于保护环境和保护人类自身健康的要求，电子产品的无铅化已经是一个不可逆转的大趋势。Sn-Ag-Bi焊料合金具有较低的熔点，较高的润湿......
本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择原则.......
近年来,随着封装技术的发展,封装趋于集成化、小型化、多功能化和高密度化。3D封装和Sip技术的崛起要求使用低温焊接技术,传统的Sn......
焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响，特别是无铅化工艺中。介绍了焊膏的组成、主要性能要......
旋转式圆柱形靶材可实现大尺寸镀膜且具有高效率、高利用率等优点,因而受到镀膜行业的广泛关注。采用这类靶材溅镀薄膜时需将靶材......
电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还......
<正> 电镀金层具有极好的电接触性能和抗腐蚀性能。因此,它们广泛地用于电子设备中。金镀层的另一优点是采用软焊接很容易与之结合......
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