锡膏印刷相关论文
锡膏印刷是SMT（Surface Mount Technology）表面贴装生产线首道工序,对SMT生产线产出质量影响大。印刷系统性能随生产数量增加会逐渐......
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏......
高精度锡膏印刷机广泛应用于电子产品生产加工领域,是电子产品表面贴装技术(SMT)核心设备。随着印刷电路板(PCB)向着小型化、精密......
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)作为电子信息产业的关键基础行业之一,随着电子产品轻便化、小巧化、超薄化发展,工......
目前，主要有三种类型的检测设备对锡膏印刷质量进行检测：锡膏测厚仪，2D-SPI(也就是AOI检测锡膏)，3D锡膏检测设备(3D-SPI)。而只有3......
为了符合现在的消费者对轻、薄、短、小的电子产品的需求,越来越多的元件供应商在进行制程和技术的开发,为市场提供微小的元器件如......
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)广泛应用于电子组装行业,它主要包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊三个工艺流程。目前,......
本文采用基于神经网络与遗传算法的一种混合结构即神经网络-遗传算法,解决锡膏印刷制程中的参数优化的问题.神经网络用于创建输入-......
焊锡膏（Soldingpasts）简称为锡膏或焊膏，是随着SMT技术的飞速发展特别是回流焊技术的发展而产生的一种新型的焊接材料。文章从锡膏的......
表面组装技术，英文简称SMT，是国际上最热门的一项电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。与传统的穿孔插入式组装技术相比，其产......
网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注.本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及避免印刷缺陷的主要措施.......
针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设......
随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终......
本文主要探讨SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印......
SMT工艺作为电子组装的核心工艺,其焊接质量的好坏直接影响产品的整体质量和生产成本,因此,改善SMT焊接质量,减少客户投诉,能提高......
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子组装的核心工艺,其工艺优劣会直接影响产品的整体质量。随着经济发展,消费者对......
由于竞争的加剧以及生活水平的提高,人们对电子产品的要求也越来越高,例如重量轻,体积小,密度高,性能好,速度快,功能强,可折叠等等......
随着目前科技的发展,电子制造工艺行业日新月异,电子元器件的高密化,微型化已然成为现在科技发展的必然走向,因此对SMT(表面贴装技......
<正>在激烈的市场竞争中,电子产品制造商为了确保产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节的半成品或成品进行质量监测显得尤为......
<正>随着手机制程的要求越来越高,AOI设备因其可以及时发现贴装和锡膏印刷不良而得到广泛运用,同时结合SPC工具还可以协助前工序做......
表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。锡膏印刷是SMT生产线首道工序,据统计,70%以......
本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺......
<正>随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的印刷量越来越少。锡......
表面贴装业(SMT)作为我国电子加工支柱产业已经进入了一个微利时代。为了提高竞争力、SMT厂商必须不断的提高产品良率以控制制造成......
<正>二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术......
