积层多层板相关论文
概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。
The development background, manufacturing process and recent develop......
本文主要综述了近年国外积层多层板所用绝缘基板材料的品种、性能等方面的现状与发展。
This article mainly reviews the curren......
从有源器件的选型和印刷电路板、接地、屏蔽、滤波、瞬态骚扰抑制等几个层次,详细介绍了嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计。结果......
当前电子制造技术的飞速变化：PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊.随着......
1前言近年来随着电子机器小型轻量化和高性能化,半导体等电子正在飞速地发展成多针化和细间距化,为此要求小型轻量和高密度细线化......
以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步.移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),......
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的.本文综述了国内外积层印制电路板的最......
概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.......
研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学，并确定了动力学方程，分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因，并......
电子电路安装技术的发展,在二十世纪九十年代中期迈入了高密度安装时代.与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为代表的新的发展......
用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨......
<正>十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展......
<正> 本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1 有机......
在电子信息时代,印制电路板(PCB)作为最基础、最活跃的电子部件登上了国际电子产业舞台,成为电子产业不可缺少的重要组成部分.......
在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得......
