电子基板相关论文
随着电子技术的不断发展，各种电子产品不断涌现，使电子基板（PCB）的需求量也越来越大。然而，水、油及其它液态物质的沾染极易导致电子基......
玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点，被广泛应用作电子基板......
<正>2017年12月9日,广东省机械工程学会在广州组织并主持召开了由广东工业大学、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司和安捷利实业......
现代电子产品高频、高速、高密度集成的发展趋势对电路基板材料的介电常数(D_k)、介电损耗(D_f)、耐热性、耐腐蚀性等性能都提出了......
1引言作为航天系统重要组成部分的航天元器件,对保障在轨飞行任务的成功起着至关重要的作用。航天元器件是航天型号研制与生产的重......
在分析多层平板一维稳态热传导过程的基础上，确定了双热流计结构一维稳态热传导的物理模型和实现一维稳态热传导的技术条件，设计制作......
铁道车辆上装备了越来越多的电气设备,电气元器件和电子基板的失效、锡焊状态不良往往事前并无征兆,其失效很难预防。由500系电动......
在电子信息时代,印制电路板(PCB)作为最基础、最活跃的电子部件登上了国际电子产业舞台,成为电子产业不可缺少的重要组成部分.......
在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得......
