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近年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,以使得每个芯片可以封装更多的电路,增加单位面积容量,从而降低成本和增加功能。但是,......
本文从物理图象上阐明了通常的分子平均自由程与穿过任一截面的分子的平均自由程的区别,进而在比较普遍的情况下,推证出穿过任一截......
为有效改善真空电子束焊焊缝成形并抑制成形缺陷产生,本文以12 mm厚7N01铝合金为研究对象,基于CFD软件Ansys Fluent深入分析了电子......
以服装的织物层为考察对象,基于织物层内部的多孔介质特点,依据表征性体积单元的概念,应用连续介质的分析方法,考虑织物层热湿传递......
针对三重进口行星式CVD反应器的输运过程进行了二维数值模拟研究.通过改变反应腔几何尺寸、导流管位置、三重进口流量组合、压强、......
根据MOCVD过程薄膜生长的基本要求,总结出各种MOCVD反应器普遍适用的最佳输运过程的5个条件,即均匀浓度边界层、均匀速度边界层、......
对用于制备GaN的具有同心圆喷头的HVPE（氢化物气相外延）反应器内的输运现象进行了三维数值模拟研究.在模拟计算中,分别改变总载气进......
对化学气相沉积（CVD）中输运现象的研究进行了总结。重点阐述了典型的水平式和垂直式CVD反应器中混合对流的模拟结果，以及反应器几何形......
