介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装......

4.CIE Lab色空间以专业术语来解释,所谓CIE LAB色空间（CIE LAB Color Space）就是利用L＊a＊b＊三个不同的坐标轴,替颜色在几何坐标图中指示......

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势．本文叙述了混装印制板装联技术传统......

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.......

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<正>2.有别于传统网印的特殊质量要求网版印刷技术在电子技术类的应用,其质量要求是在传统的以油墨(色墨)印刷的网版印刷作业中从......

<正>4)琳琅满目美不胜收的银浆用于各个不同领域的银浆真是光彩熠熠美不胜收,现择其精要展示于此,以饱读者朋友之眼福。汽车除雾线......

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优......

电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶......

<正>随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一......

焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛的关注,本文对焊膏喷印技术的工程应用方面进行了探讨。文章首先简要介绍了焊膏喷印......

回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为......