微电子组装相关论文
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于SFS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由......
摘要：随着经济和科技的发展，微电子组装水平也在飞速进步，而作为其中重要的焊接工艺的共晶焊接占有重要的地位，对其探讨也具有非常重要......
介绍了微波器件ＭＰＴ（微电子组装）技术的发展过程和芯片互连技术，多层基板技术，三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。......
导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方......
概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,......
工业4.0和智能制造带动了制造业的转型和升级,工业4.0的特征是多品种小批量的定制生产,根据定制产品,能快速、智能化调整和设置制......
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎......
本文以近几年来国外较新的SMT文献为基础,分析研究了国外SMT的现状和发展趋势,包括SMT及其特点,SMT应用实例,美国发展SMT所采取的......
随着微电子组装技术的发展 ,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn -Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn -Ag......
在电子信息产业中,集成电路封装技术的应用和电子信息产业的发展密切相关,电子信息产业也是国家重点扶持的产业并且是国民经济中不......
<正> 电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、......
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NA......
本文论述微电子组(封)装技术的发展,重点论述三维3D立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统.......
会议
电子封装互连过程中,无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而,由于其较高的熔点(210~240℃),在电子器件连接过程中需施加较高的回流温......
本文阐述了在现代雷达中应用微电子组装技术的重要性，介绍了微组装技术在相控阵收／发组件及脉冲多普勤雷达上的应用。最后对国外雷达......
