金丝球焊相关论文
本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景......
GaN作为第三代半导体材料,具有优良的物理特性,相比于其他半导体材料,GaN具有宽禁带、高电子饱和速度、高击穿电场和高电子迁移率......
为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).......
集成电路不断向集成化、小型化发展,促使封装技术不断发展以适应新技术和新工艺的要求。集成电路中半导体芯片主要通过引线键合技......
微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量，本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法......
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工......
为解决传统的手动金丝球焊接机无法实现金丝球焊的全自动化且装配精度较差的问题,通过分析金丝球焊接头与零件主要定位特征的相对......
金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术,广泛应用于单片集成电路(IC)及厚薄膜混合集成电路(HIC)中.在批量生产中,其键合......
通过金丝球焊接在生产实践的运用经验,阐述了金丝球焊工艺在运用中的特性和金丝球焊工艺过程以及工艺过程中可能会出现的问题,通过......
