铜互连技术相关论文
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
文章介绍了近两年世界半导体发展的主要动向,即0.13微米工艺技术,纳米工艺技术,以及采用300毫米晶片,用铜互连技术取代集成电路中......
安美特(Atotech)是全球领先的电镀化学品、设备及工艺供应商。为GMF(装饰性及功能性电镀)、PCB(印刷电路板)及Semiconductor(半导......
ITRS2001规划2004年实现90nm工艺,英特尔、AMD等世界顶级半导体公司将于2003年采用90nm工艺量产微处理器和逻辑器件。这样使ITRS20......
集成电路自诞生以来不断飞速发展,而铜也早已取代了铝成为新一代的互连材料。为了阻止铜与硅基体之间的扩散反应引起微电子元器件......
随着VLSI器件特征尺寸的缩小,对互连集成技术提出了新的要求.铜作为新的互连线材料,能够有效地减小互连延时,提高互连性能.论述了......
<正>铜互连技术发展已经步入了第20个年头。然而,即使芯片制造技术已经经历了20年的发展,铜的革命仍然被认为是该行业有史以来最为......
