铜浆相关论文
印刷电子技术是一种环保且低成本的电子制造技术,在传感器、RFID射频识别天线和柔性电极等领域被广泛使用,其中必不可少的原材料之......
印制线路板（PCB）分为单面、双面、多层、积层和HDI板等,其中双面板与多层板需互连导体连接层面,为层面间提供电回路。形成互连导体的......
本论文主要研究低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic（LTCC））用内电极导电铜浆以及具有高储能的锆钛酸镧铅锶陶瓷,研究了化......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于......
本文采用熔融-水淬法制备了SiO2-B2 O3-Bi2 O3、SiO2-B2 O3-ZnO和SiO2-B2 O3-CaO 3种体系的无铅玻璃粉，根据玻璃粉的XRD和差热分析......
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密......
通过对××－２ＵＶ型双端面机械密封发生泄漏的原因分析，从唇封和机械密封设计及操作等各个方面寻找Ｃｕ浆泵以端面机械密封泄漏原因及......
厚膜陶瓷散热片的制备工艺一般为丝网印刷铜浆、烧结、化学镀镍3部分。目前印刷在散热片上的铜浆，经化学镀镍工艺后附着力下降，因此......
氧化锌压敏电阻器是一种以氧化锌为主要材料,在原料中加入多种金属氧化物烧结而成的一种具有瞬态电压抑制功能的陶瓷半导体元件,由......
电子元件的电极多以金、银等贵金属为原料,但近年来贵金属的价格随着世界政治经济形势的波动而暴涨,因此从经济角度考虑,用贱金属......
随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注。介绍了纳米铜粉和纳......
本论文采用溶胶凝胶法制备了SiO2-B2O3-ZnO、SiO2-B2O3-CaO、SiO2-B2O3-BaO、SiO2-B2O3-ZnO-CaO、SiO2-B2O3-ZnO-BaO、SiO2-B2O3-Z......
当今在电子产品的世界里,人们除了追求PCB产品的精密小型、密集布线以外,也越来越关注PCB产品对于散热效果的帮助。对于散热产品而......
贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实......
电子浆料作为电子元器件的基础材料,其需求量大、要求高。随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越、价格低廉的贱金......
使用超细铜粉制成的铜厚膜体系具有优良的导电性、极低的电子迁移率和高频电路下的高可靠性，在微电子工业有着重要的应用前景。微电......
