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灌封胶是提升电子产品在严酷环境下的使用性能的可靠保证。加成型液体硅橡胶具有硫化过程中不产生副产物，收缩率极小，能深层硫化的优点。因此，加成型液体硅橡胶作为一种高档次胶，产品技术含量较高，且具有较高附加值，近年来得到了较快发展。然而在实际应用中，液体硅橡胶存在不足之处，它对其他材料的粘接能力很差、导热性能差、易燃。这些缺点使液体硅橡胶在多种电子元器件封装方面的应用受到了一定限制，需要进行改性。本文针对有机硅灌封胶存在对金属材料粘接性能差的缺点，通过比较各种偶联剂对粘接性能的影响，设计制备了以丙烯酸-2-羟基乙酯为改性材料的粘接增强剂，取得了对铝合金粘接性能的显著提高；并采用共混自制的含有环氧基的增粘剂、导热填料氧化铝、阻燃填料氢氧化铝，制备出具有较高粘接性能的导热阻燃电子灌封胶，探讨增强有机硅粘接性能的机理。主要研究内容和成果如下：第一，选择常用的偶联剂乙烯基三甲氧基硅烷（A171）、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷偶联剂（KH570）、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）做为增粘剂，以及用A171与KH560通过水解缩合制备了增粘剂，研究了这些增粘剂对有机硅灌封胶性能的影响。结果发现，A171和KH570均能大幅提高灌封胶粘结性能，当两者用量都为1.8%wt时，灌封胶剪切强度分别为0.85MPa、0.88MPa，而KH560不能大幅提高灌封胶粘结性能；自制增粘剂用量为0.6%wt时，灌封胶剪切强度为0.58MPa，自制增粘剂降低了用量，为进一步制备高效增粘剂奠定了基础。第二，选择丙烯酸-2-羟基乙酯（HEA）、正硅酸乙酯（TEOS）和KH560为原料，通过酯交换反应制备了含乙烯基/酯基/环氧基的增粘剂A和含乙烯基/酯基/烷氧基的增粘剂B。研究发现在相同用量下增粘剂A明显优于增粘剂B，当增粘剂A用量为0.6%wt时，有机硅灌封胶的剪切强度达1.21MPa，比未加增粘剂的灌封胶的粘结性能提高了约670%。第三，以Al2O3作为导热填料，以Al（OH）3作为阻燃填料，固定两种用量m（Al2O3）/m（Al（OH）3）=140:60，研究了增粘剂A的用量对这种导热阻燃有机硅灌封胶性能的影响。结果表明：增粘剂A的加入对灌封胶的阻燃性能基本无影响；导热系数随其用量的增加先增加后减小；当增粘剂A的用量为0.4%wt时，灌封胶剪切强度达到最大值1.50MPa。