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会议论文
70V BCD(VDMOS)器件及工艺设计
70V BCD(VDMOS)器件及工艺设计
来源 :第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:donny0325
【摘 要】
:
设计了—套比较成熟的高功率BCD器件及工艺,它集成了70V高压VDMOS、Bipolar、CMOS以及各种二极管、电阻、电容等器件,与以往的BCD工艺相比较具有高功率,集成器件多,器件性能
【作 者】
:
毛焜
方健
周贤达
刘伦友
张弦
刘哲
张波
张正元
冯志诚
【机 构】
:
电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054
【出 处】
:
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
VDMOS
器件性能
高功率
高压大电流
集成器件
BCD工艺
电路应用
兼容性
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设计了—套比较成熟的高功率BCD器件及工艺,它集成了70V高压VDMOS、Bipolar、CMOS以及各种二极管、电阻、电容等器件,与以往的BCD工艺相比较具有高功率,集成器件多,器件性能更加稳定,兼容性更好的特点,适合于高压大电流电路应用。
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