单晶锗相关论文
为提高单晶锗的表面加工质量，减少工件表面的崩碎及微裂纹，采用激光原位加热辅助单点金刚石车削的加工方式对单晶锗进行加工。主要研......
单晶锗飞切加工时,观察切屑形成较为困难.针对该问题,文中采用了一种无网格仿真方法(SPH法),通过建立单晶锗(111)晶面微切削仿真模......
单晶锗属于脆性光学晶体材料,具有红外折射率高、色散率低等特点,广泛应用于航天航空、红外光学等领域,常被用于制造光学镜头和窗......
单晶锗是红外光学、半导体等领域的超精密部件中广泛应用的材料之一,其应用场景多为加工精度需求高的模块,但作为典型的各向异性硬......
利用纳米压痕仪和原子力显微镜,分别对单晶锗Ge(100)、Ge(110)、Ge(111)3种晶向的表面进行纳米尺度下的摩擦磨损试验。在较大载荷......
红外热像仪成像的精确性及平滑性主要取决于六面折射转鼓膜层性能,而膜层质量与镀膜时产生的热变形及热应力有关。以六面折射转鼓......
单点金刚石车削单晶锗端面时,其表面粗糙度易呈现明暗扇形域相间分布的现象,达不到使用标准,而该现象的出现与加工参数密切相关。......
单晶锗作为一种重要的红外光学材料,在红外测温、通讯、生物工程和航空航天等领域应用广泛。在单晶锗的微细切削加工过程中,切削温......
运用分子动力学方法研究了单晶锗材料在多次切削过程中晶体结构的演化和相变。比较了在相同的总加工深度下采用两次不同预设切削深......
单晶锗是极其重要的半导体材料,在红外、航空天测控、核探测等领域都有广泛而重要的应用。但其本身具有硬度高、易碎,及其容易产生......
为提高单晶锗片抛光的表面质量和面型精度,基于ABAQUS建立了Φ9μm粒径的单晶金刚石磨粒与(111)晶向的单晶锗片作用的有限元模型,......
采用Cube压头对单晶锗进行变载荷纳米划刻实验,利用扫描电子显微镜(SEM)对已加工表面形貌进行观测,根据工件形貌特征将划刻过程分......
单晶锗属于硬脆性光学半导体材料,加工时易产生裂纹和凹坑等缺陷,严重影响其表面质量.为了达到纳米级的表面质量,本文采用分子动力......
单晶锗加工时裂纹的产生严重影响表面质量,为进一步探究单晶锗裂纹扩展的影响因素,通过分子动力学仿真方法,对不同晶面的表面能进......
从单晶锗光学晶体结构入手,深入分析了光学晶体材料切屑切除与晶体结构方位的关系,确定了材料产生剪切滑移的最佳晶向,据此提出了......
为了研究抛光参数对单晶锗片表面质量、材料去除量的影响,文中使用单晶金刚石悬浮抛光液对单晶锗片进行抛光实验,利用正交实验法确......
通过DEFORM有限元仿真软件分析切削参数和刀具参数对单晶锗微细切削温度的影响情况,并采用单因素变量法进行有限元仿真分析。研究......
为深入理解单晶锗的纳米切削特性,提高纳米锗器件的光学表面质量,使用纳米划痕仪对单晶锗进行多次刻划实验研究,并测得其在刻划过......
本文研究了金刚石车削单晶锗、硅时表面粗糙度随切削方向的变化规律。研究表明：表面粗糙度与切削方向和解理面的夹角有关，夹角越大，切......
本文在烯丙醇单体上进行了两种一甲川菁的合成,并用一种新的化学键合法将两种一甲川菁染料键合在抛光的半导体单晶锗表面.将键合有......
用一种化学方法将两种份菁直接键合在抛光的单晶锗表面，对键合有份菁的锗片进行了激光Ｒａｍａｎ光谱及ＸＰＳ谱分析，结果表明，在键合的锗片表面存在着......
单晶锗作为一种重要的半导体材料,在我国机电系统发展以及电路系统的优化升级中扮演着关键性的角色。为了充分发挥单晶锗在推动半......
采用纳米压痕仪对单晶锗开展变载荷与定载荷双划痕实验。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了单晶锗的划痕形貌,并对划痕深度、残余深度......
针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学......
为研究固液两相流方法加工原理,建立ABAQUS冲击仿真模型,分别分析单晶锗材料变形过程中应力变化、不同速度冲击作用、不同角度冲击......
通过纳米压痕实验对单晶锗（100）、（110）、（111）晶面进行各向异性力学性能的分析研究。根据纳米压痕过程中获得的载荷-位移曲线并结合Oliv......
采用纳米压痕仪对单晶锗（100）（110）（111）晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采......
从单晶锗光学晶体结构入手，深入分析了光学晶体材料切悄切除与晶体结构方位的关系，确定了材料产生切滑移的最佳晶向，据此提出了在这些......
单晶硅、锗的超精密车削表面存在明暗相间的分布特征。本文主要对该现象的产生原因进行了研究,认为车削过程中垂直解理面的切削分......
将两种若丹菁染料直接键合在抛光的单晶锗表面,对键合有若丹菁的锗片进行了激光Raman光谱及XPS谱分析,结果表明,两种染料通过锗氧......
为了减少锗组件加工时易发生断裂破坏和加工表面质量不均一问题,从单晶锗结构的各向异性特征出发,研究了单晶锗材料解理面和滑移面......
随着科技水平的不断发展,超精密加工技术被广泛应用于航空航天、军事、国防等高新领域。目前,超精密加工技术的精度要求已达到微纳......
采用傅里叶红外光谱测试技术，研究快速热处理（RTP）和常规热处理（CFP）对表面铜玷污单晶锗红外透过率的影响。结果表明：样品的红外透过率随......
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为控制单晶锗脆塑转变临界状态,基于公式对单晶锗脆塑转变时的临界载荷进行了预测,采用纳米压痕仪对单晶锗(110)晶面进行了变载荷......
利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶锗表面在不同刻划速度和载荷下的切削特性进行试验研究。结果表明,在定载荷的条......
通过烯丙醇单体,用化学键合法将一种若丹菁键合在了抛光的单晶锗表面.将键合有光敏染料的锗片进行了激光Raman光谱及XPS谱测试.结......
针对单晶锗微切削热传导问题,采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型,计算......
本文对基于分子动力学单晶锗的切削特性进行了分析。单晶锗属于硬脆性光学晶体材料，这类材料脆性大、易解理。由于硬脆光学材料......
为解决单晶锗微结构元件超精密金刚石切削加工的技术难题,提出采用超声振动辅助切削技术提高单晶锗的临界未变形切屑厚度,并推导了......
为研究单晶锗镜片表面光洁度无法达到要求的加工技术难题,基于数控高速抛光方法,开展了聚氨酯和沥青两种抛光模的数控高速抛光优化......
纳米切削是纳米精度复杂面型加工的主要技术之一。对纳米切削机理的深入探索可为材料的纳米级切削技术的发展提供必要的理论基础,......
单晶锗是典型的红外光学晶体材料,其加工表面的评价方法大都局限于面形精度,而加工过程所产生的位错及晶面间距变化也会影响单晶锗......
采用超精密飞切技术实现的脆性光学晶体材料表面的微结构功能具有重要应用。针对超精密车削机床缺乏竖直Y轴的问题,开发了一种铝制......
单晶锗为各向异性材料,为考察同一晶面不同取向对单晶锗材料脆塑转变的影响,本文以(110)晶面单晶锗片为实验样品,进行了微纳米力学......
为提高纳米级锗器件的制造精度,提出一种广义质点动力学(GP)分析方法,该方法是一种多尺度分析方法,能够在保证材料晶体结构不变的......
