多芯片组装相关论文
随着电子芯片主频不断提高及其组装尺寸的逐步小型化,以及多芯片高密度组装和多核芯片的发展趋势,芯片工作产生的巨大热量已成为制......
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,......
针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓（Ga N）小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内......
多芯片组装（MCM）技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术，研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结......
介绍了一种高载波隔离度的S波段UQPSK调制倍频模块的设计技术。对UQPSK调制电路的设计流程进行了阐述，对影响最终指标的关键因素进......
T/R组件的设计是相控阵研制中的关键技术,要满足6-18GHz超宽带布置且二維扫描状态下最高工作频率不出栅瓣的要求,T/R组件的小型化......
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料......
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、......
介绍一种悬臂梁式硅微加速度计的结构与工作原理,并利用ANSYS软件进行了仿真模拟。采用体硅“无掩膜”腐蚀技术,对设计出的敏感芯......
本文介绍了一款0.8-18GHz的超宽带变频通道的设计,采用超外差二次变频体制,通过合理划分射频信道提高了信号带宽内的交调及杂波抑......
相控阵雷达是具有多功能、多目标、高精度、反杂波、抗干扰性能的新型雷达系统,有着传统机械雷达无可比拟的优势。发射／接收(T/R)组......
低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、......
随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,......
描述了一种应用于信息对抗领域的6~18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对......
