热管理材料相关论文
由于微电子技术的迅速发展,电子元器件的散热问题逐渐成为业界内的热门话题,器件的寿命和效率与其散热有关。如果不能及时散热,元......
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点，与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性，在热管理材料行业具有良好的......
期刊
由于氮化铝纳米线具有优异的导热性,国内外学者对其进行了广泛研究.本文以三聚氰胺和氟化钇为添加剂,采用直接氮化法制备了氮化铝......
金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能，是理想的电子封装材料，作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛......
天然石墨是我国重要的矿产资源。随着新材料、新能源等战略新兴产业的不断推进，转变天然石墨矿物资源的利用方式，挖掘晶质石墨和隐晶......
采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m-1·K-1的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却......
通过加入Cu或Mg合金元素提高高硅铝合金的力学性能。结果表明,加入1%Cu或1%Mg(质量分数)可分别将抗拉强度提高27.2%和24.5%,这是由......
霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼书尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提......
利用包套热等静压(HIP)烧结在温度900℃和压力110 MPa下烧结1 h实现了铜金刚石复合材料的制备,并对复合材料的显微结构和热学性能......
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<正>霍尼韦尔电子材料部日前推出新型PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM),可有效提高先进......
金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热......
电子技术功率密度的不断增加使得电子器件工作温度升高,如何高效散热成为限制其发展的关键问题。传统热管理材料已不能满足电子封......
学位
随着5G时代的到来,以及物联网、虚拟/增强现实（VR/AR）、人工智能（AI）等技术的兴起,现阶段的微电子器件正朝着小尺寸、多功能性、高集成......
本文主要闸述了铜粉在粉末冶金领域的应用及其工艺的发展,回顾了铜的发展历史、特性和应用。笔者认为铜在粉末冶金的应用会持续增......
<正>采用热管理领域的领先技术美国新泽西州莫里斯镇2010年3月16日电/美通社亚洲/--霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:HON)电......
采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响。结果表明,加入石墨片明显提......
电子器件的高集成度迅速提升导致电子器件产生不可避免的热量,若想提高电子产品性能及可靠性,必须对热管理材料散热性提出更高要求......
