覆铜箔层压板相关论文
本文从树脂改性、增塑剂的选用、胶含量的控制等方面，在保证纸基覆铜板材机电性能的同 时，改善了板材的脆性，满足了国内外客户的要求，......
1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的......
1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 ......
激光直接成像和装置的变革Laser Direct Imaging and Structuring:An Update 印制板的线条与间距越来越小,50/50mm甚至25/25mm的......
综述与评述对日本PCB业新观念新战略的综述与思考(下)纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)高密度挠性电路市场发展......
2006年1月9日,广东生益科技股份有限公司(以下简称“生益科技)顺利通过“国家级企业研究开发中心”的认定,成为我国覆铜板业界首家......
在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上,研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种......
在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用......
2008年元月23-24日,由全国印制电路标委会组织的“全国印制电路标准化技术委员会工作年会暨国标讨论会在北京召开。参加会议的代表......
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×1......
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.1......
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.1......
本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳......
2001年,由生益辜信实总工担任主编,CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月,由化学工业出版社正......
本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型,讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要......
新型玻璃纤维及耐离子玻璃纤维布/CN201220934/上海宏和电子材料有限公司/谢坤洲摘要:本实用新型公开了一种新型玻璃纤维,包括玻璃......
本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。
This article discusses the preparation of high thermal conductivity PCB s......
2012年5月,CCLA正式发布了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告。报告中列出了填报企业2011年的技改科研成果,现予公布。(不包括填......
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 /CN102850726A/广东生益科技股份有限公司/曾宪平,陈广兵摘要:本发明涉及一种复合......
本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。
This article discusses the methods of making t......
为了扩充教材,最真实地贴近实际而教学,本文从实际出发,走进工厂,开展了对PCB制造工艺流程的教学研究。
In order to expand the ......
本文所介绍Tcc铜箔处理新工艺,是一个用铜箔作阴极通以高电流,把铜镀在铜箔上形成粗糙铜层的处理过程。本文并对影响处理过程的诸......
目前我国覆铜箔层压板厂已发展到60多家，其中引进的覆铜箔层压板生产线20多条，每年共需电解铜箔7000t以上，其中需高档电解铜箔4500t。......
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生益科技2012年营业收入小幅增长净利润同比下降上市公司生益科技近期披露业绩快报。报告中预计公司2012年实现营业收入60.93亿元,......
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本文根据国家现行有关标准,以目前设计人员广泛使用的PROTEL软件为基础,结合印制电路板设计的实例,给出了鱼雷电子系统印制电路板......
《建材工业信息》已更名十周年了。十年来,在编委、编辑部同志们的辛勤耕耘下,在广大通讯员和广大读者的热心支持下,现在已成为国......
铝基覆铜箔层压板系由铜箔、绝缘粘结层和铝板三部分组成。除具有普通覆铜箔层压板的性能外 ,还具有热阻小、散热性好、机械加工容......
北京绝缘材料厂生产两种新产品:368、36 9阻燃性覆铜箔层压板(请见本期封底)。36 8阻燃覆铜箔板是由棉纤维纸浸以有机树脂,而面附......
一、绪言目前,电子器具如彩电,磁带录像机和音响设备等朝着小型化、轻量化和高性能化迅速发展,为了使具有高压电路的高密度民用线......
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国营第5727厂生产的环氧玻璃布薄型覆铜板,最近打入香港市场,首批创汇折合人民币达九十多万元。近两年来,这个厂在市场疲软、产品......
本文从复合材料力学的角度探讨树脂分布对称性对覆箔板翘曲的影响。
In this paper, we discuss the influence of resin distrib......
住友胶木是日本塑料工业的先驱,它于一九一一年开始生产第一种产品酚醛塑料,现在住友胶木采用的不同的树脂如:酚醛、环氧、聚酰亚......
以有机金属化合物作为催化剂,使用单酚对氰酸酯进行改性.并用酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂搭配制作覆铜箔层压板.1GHz测试条件......
本文从电路板基材、布局和布线、焊盘等方面介绍了开关电源印制电路板的设计方法,对电磁兼容设计有一定的作用。
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电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔，即电镀铜产生的铜箔。现今，PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜，......
在全国覆铜板行业协会精心组织下,我国覆铜板业众多专家与科技人员通过约一年的辛勤努力,一部展示我国覆铜板业当前技术水平反映......
1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的定义为无卤型覆铜箔......
