抗剥强度相关论文
文章概述了电子铜箔的分类,介绍了电解铜箔表面处理工艺流程及对性能的影响;从CCL组分(铜箔)级、CCL级、PCB级三个层次梳理了相关......
在气动加热、尘蚀、砾石撞击以及诸如臭氧、潮湿、盐类霉菌、热效闪光、X射线等自然和核武器造成的环境条件下,导弹需要用一种外部......
介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用。
This paper introduces the technology o......
虽然粘结剂在工业上的应用越来越广泛,但有很多人都未认识到现代粘结剂能够解决过去碰到的许多问题。这篇综合性文章不仅谈及现有......
现代飞机广泛采用整体油箱结构,以充分利用机身、机翼甚至尾翼等结构内部空间贮放燃油,尽可能延长飞机航程。为保证油箱不渗油漏......
自从上个世纪六十年代发明FR—4型层压板开始,四溴双酚-A(TBBPA)就用作环氧树脂的反应型阻燃剂,并且赋予FR—4型层压板在印制线路......
在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用......
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
在新一代电子产品中应用的系统封装(SIP),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条......
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view......
本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
This paper introduces t......
本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
This article describes a method of preparing a thermal conduct......
电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板(PC B)的导电材料—覆铜板(C C L),广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产......
一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、......
讨论了影响金属胶接接头剥离强度的主要因素，采用作者研制的简易测试装置测定了钢制试样的剥离强度，并分析了胶层厚度及固化工艺参数......
1前言柔性印刷电路（FPC）基材是用粘合剂将绝缘塑料薄膜与铜箔粘合经热压而成【门，其制造方法有连续辊压法和间歇层压法两种［’］，连续辊压......
ACOS系列77NEAC系统800/900用的高密度15层多层印制线路板已经实用化。本文概要介绍了其特点、性能和材料技术等。
ACOS Series 7......
九、表面镀复对导线和孔壁的铜体表面,还需要再镀复一层金等化学性质稳定的金属,以防止铜体表面氧化生锈,影响焊接的可靠性。1.镀......
题示: 一、序言1.印制电路的作用2.双面板工艺流程简介二、印制电路的设计1.设计标准规范2.电气性能要求3.原图绘制三、印制电路......
二、技术、质量验收规范: 按照上述“二、3节”标准,结合每个用户厂整机的实际要求,说明书应具体明确各自的技术、质量验收规范。......
GETEK层压板材料及粘结片体系是在FR—4环氧基上混合聚苯撑氧(PPO)树脂而发展起来的,它是性能更高的用于替换常规的环氧基FR—4体......
一张 DVD 由两个单片采用粘合工艺结合在一起。粘合是 DVD 制作的主要工艺。各种 DVD 盘片,不管其格式或存储容量如何,都是由两个......
住友胶木是日本塑料工业的先驱,它于一九一一年开始生产第一种产品酚醛塑料,现在住友胶木采用的不同的树脂如:酚醛、环氧、聚酰亚......
本文通过对不同材料的选择、印制板表面翘曲度、抗剥强度、离子污染等进行一系列的试验，研究符合航天用表面组装印制板的板材类型和......
一、概述印制电路板问世以来,经历了单面板、双面板及多层板各个技术阶段。近年来正在不断向高密度、高精度、高可靠性方面发展。......
诺固和3M通过整合其各自在UV固化和高级不干胶方面的专长,研制出了一种能在电子工业、薄膜开关、铭牌、自动控制仪器和电子标牌制......
本文介绍了阻缓铜箔氧化变色的几种清洗钝化剂,并进行了对比,选择了较佳的钝化方法,提高了钢箔表面质量,延长了铜箔的存放时间,取......
在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作......
一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓......
众所周知,现行覆铜箔层压板是由铜箔与半固化片经热压而成的。铜箔与基材的结合强度的大小对其后期PCB加工性能有明显影响,如结合......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
日本的不含溴“绿色型”覆铜板产品,它的关键开发技术、研制思路与过程,在目前仍处于极其保密之中。这对于我们研究、了解此方面的......
(一) SY—8胶1.主要成份:羟甲基聚酰胺90份;环氧树脂10份;乙醇250份。2.胶接工艺:涂胶一次,空气干燥,60℃10分钟,重复一次,趁热装......
在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的......
厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了......
【正】 本产品具有重量轻、可变曲折叠、可立体布线和三维空间互连、抗剥强度高和耐浸焊等特点。广泛用于OA机、印刷电路、电传、......
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金......
采用无添加剂的铜盐-硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了......
