抗剥强度相关论文
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
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本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。
This paper introduces t......
本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
This article describes a method of preparing a thermal conduct......
本文采用两种国内厂家开发的环氧树脂体系的高Tg材料(Tg≥170℃),并与普通FR4(Tg值≥130℃)材料进行了试验对比.结果表明,高Tg材料......
诺固和3M通过整合其各自在UV固化和高级不干胶方面的专长,研制出了一种能在电子工业、薄膜开关、铭牌、自动控制仪器和电子标牌制......
近年来,随着电子工业飞跃发展,高耐热性PCB基板材料的应用越来越重要。以大型计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展......
日本的不含溴“绿色型”覆铜板产品,它的关键开发技术、研制思路与过程,在目前仍处于极其保密之中。这对于我们研究、了解此方面的......
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金......
采用无添加剂的铜盐-硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了......
本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、......
<正> 1 前言 在多层板生产过程中,选择高玻璃转化温度(Tg)材料能够有效避免热冲击试验产生的分层、空洞等不良现象。然而,高Tg材料......
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧......
