近年来,MOSFET器件尺寸在摩尔定律的指引下不断减小。随着MOSFET器件尺寸的不断减小,短沟道效应和量子效应对器件性能的影响变的日......

LDD(Low-Density Drain)结构首次提出是在1978年,该结构最早多应用在MOSFET器件上,用来提升器件的击穿电压。伴随着第三代半导体Ga......

对LDD(轻掺杂漏)NMOS器件的热载流子退化特性进行了研究,发现LDD NMOS器件的退化呈现出新的特点.通过实验与模拟分析,得出了热载流......

几十年来器件尺寸遵循着等比例缩小定律持续减小,随着MOSFET器件特征尺寸进入亚100nm至纳米级,器件的很多技术指标已经接近其物理......

GaN作为第三代宽禁带半导体材料的代表,以其禁带宽度大、电子饱和速率高、耐高温、抗辐照等特点成为研究的热点,尤其是在高温、大......