锡须生长相关论文
某型制导装置经长期贮存后,制导装置内部分机的限幅放大器、对数放大器以及混频器中均存在锡须生长情况,其中以限幅放大器尤为严重......
随着电子产品行业的无铅化以及其尺寸的微型化,在电子产品的封装互连中,Sn焊料凸点的Sn须生长成为制约电子产品的可靠性和使用安全......
本文主要采用电镀方法在C194合金和FeNi42引线框架合金基体上沉积了光亮锡和亚光锡镀层,并且采用电镀平镍和镍纳米针薄膜两种镍镀......
元器件镀层的Sn须生长可靠性问题严重威胁着电子产品及其相关的硬件产品。50多年以来,关于镀层Sn须的生长理论不断发展。人们一直......
采用Blech结构,利用掩膜及磁控溅射方法,在玻璃基底上分别制备了纯Sn和SnPb合金条状薄膜。测试样品放置在室温环境中,加载电流长度......
锡须是从锡层或锡合金层表面生长的一种细长锡单晶。它具有很高的电流负载能力,对电子元器件具有严重危害。锡须生长现象一直是电......
随着电子产业无铅化进程的推进和封装技术的发展，有关无铅钎料的研究已成为电子封装领域研究的热点课题。针对无铅钎料性能的不足，国......
随着微电子技术的发展，集成电路的特征尺度不断减小，超大规模集成电路（verylarge scale integrated circuit，VLSI）互连线金属薄膜的横截......
