RCA清洗相关论文
综述了碲镉汞分子束外延所用的si衬底的传统RCA清洗方法和改进的RCA清洗方法的机理、清洗特点和清洗局限.最后介绍了碲镉汞分子束......
随着半导体技术的不断发展，集成电路的线宽在不断减小，对硅抛光片表面质量的要求也越来越高，传统的RAC清洗方法已不能满足其需求，因此，......
硅外延片非常适合且已经被广泛用作制备功率半导体器件,但其供给远远不能满足市场需求。硅外延片清洗后,可能会造成表面有机物、颗......
简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化......
半导体行业中的很重要的一道工序就是对半导体材料的清洗,这直接影响着半导体材料的质量及下游产品的性能。介绍了硅片表面污染的......
主要介绍了半导体晶圆RCA清洗工艺及化学湿法清洗设备在使用时安全隐患和防腐保护措施的应用。在设备的主体、电气控制系统、加热......
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行......
对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,......
