Spice模型相关论文
功率集成电路（PIC）正逐步向更大功率处理能力、更高工作温度、更高工作频率和更低功率损耗的方向发展。碳化硅器件具有更佳的材料和......
在高校实验教学中引入虚拟仿真技术,对于强化教学内容、提高教学质量有着非常重要的意义.为此,该文搭建了基于Proteus仿真软件的低......
脉冲电流注入（Pulsed Current Injection,PCI）试验是开展电磁脉冲效应研究的一种重要手段。但由于缺乏定量的分析方法,无法明确试验......
在倒相式音箱电-力-声原始类比电路的基础上,建立一个通用的倒相式音箱低频等效电路的SPICE模型,从而可以方便地采用SPICE软件对电......
单光子雪崩光电二极管(SPAD)是目前激光测距领域常见的单光子探测器。针对SPAD在单光子探测应用中的高速淬灭问题, 设计了一种可以......
硅基光电晶体管在高频通信、自动控制、电力系统领域具有广泛的应用前景.从系统验证和仿真的角度,迫切需要建立光电晶体管的等效电......
设计了与标准CMOS工艺兼容的850 nm空间调制(Spatially Modulated,SM)结构光电探测器,在分析器件物理模型的基础上,建立了SPECTRE......
了解Spice模型的构建,正确评价AC与DC性能。系统工程师们需要所有类型IC的准确模型,他们需要用Spice模型来运行复杂的电路仿真。早......
电子设备的不断进步及广泛应用使得空间人为造成的电磁能量持续增长,大量电磁噪声以电磁场形式在空间传播,电磁环境日益复杂。为保......
随着微电子和微电子机械(MEMS)技术的发展,微型移动机器人在包括微纳制造、生物医药工程、精密仪器、通信和军事工业等领域上的应......
白光LED是节能、环保、高效、长寿命的国际公认的下一代照明光源。随着白光LED技术的成熟，它正逐步被广泛应用到各个领域。与传统光......
生物电子学是生物学和电子信息科学相互交叉渗透的一门新兴学科,是本世纪的一个研究热点领域。近年来,ISFET相关研究和发展非常迅......
本文提出了一种紧凑的可动浮栅型电容式超声传感器(Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer,CMUT)器件结构和低噪声高频......
介绍了一种利用横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)作为开关器件驱动激光半导体的设计方法。通过对半导体激光器驱动电路原理的分......
提出了地平面上的屏蔽电缆在入射均匀平面波激励下的SPICE模型。该模型适用于辐射和传导EMC分析。它允许内部和外部系统之间的双向......
针对沟槽栅纵向双扩散场效应晶体管（trench-gate MOSFET）,提出了一种新型的SPICE模型.通过对沟槽栅MOSFET器件的物理特性及其内在结......
采用等效电路的方法，将单电子晶体管（SET）等效为由电容、电阻、多个压控电压源和压控电流源构成的电路，并从SET的结构出发，利用正统理论......
根据C.F.KURTH 和 G.S.MOSCHYTZ 的采用z域四口等效电路对开关电容网络进行双口分析的理论,以现场可编程模拟阵列FPAA实现的PID控......
基于0．5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠（ stack）电容结构，测试结果表明，相比单一形式电容，stack电容......
基于单电子晶体管数学分析模型,提出了它的Spice模型.该模型由一个电压控制电流源、一个电压控制电压源和一个电压源构成.与半分析......
应用PSPICE及采用C语言自编的外部程序,对单片数字锁相环中衬底噪声耦合及衬底噪声对电路性能的影响进行了模拟和分析,有助于进一......
根据C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效电路对开关电容器网络进行双口分析的理论,以现场可编程模拟阵列实现的PID控制器为例......
通过研究半导体器件单粒子翻转的物理机制,利用Synopsys TCAD工具对基于中国科学院微电子所开发的0.35μm部分耗尽SOI器件进行单粒......
提出了一种新颖的、更加通用的环形栅器件版图等效宽度提取方法，用于解决目前商用SPICE模型中版图宽度提取方法不适用于环形栅器件......
三端分子器件对于需要功率增益和信号还原的分子电路来说是非常重要的,本文提出了一种一般的三端分子器件的通用器件模型(Universa......
同步开关噪声（SSN）对具有上百个输入／输出端口的高性能FPGA系统具有很大的影响，已经成为深亚微米设计所必须考虑的主要问题之一。由于......
微测辐射热计是一种应用前景广阔的非致冷型红外焦平面器件。这里用热平衡理论和噪声理论详细分析了微测辐射热计探测单元的热学、......
针对宽带雷达接收前端的应用，基于ADS软件设计了一种S波段平衡式宽带低噪声放大器。在软件仿真中使用晶体管的Spice模型，在确定直流......
为解决垂直双扩散金属氧化物半导体（VDMOS器件）模型精确度差的问题,建立了一套新的VDMOS模型.与其他模型相比,该模型在VDMOS器件源极......
分析了SPICE BSIM3模型对高压双扩散漏MOSFET（HV double diffuse drain MOSFET）模拟过程中产生的较大偏差,有针对性地提出一种由nMOS......
Cadence日前宣布针对20纳米设计、实现和验证／签收，Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制／模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。TSM......
针对集成稳压器、射频电路等对精密电压基准的需求,本文设计了一款新型CMOS带隙基准电路.在降低高频噪声,增强输出对电源纹波抑制......
在神经元MOS的基本结构和工作原理的基础上，使用器件的等效电路模型通过HSPICE仿真软件对器件进行模拟，给出了器件的转移特性曲线，得......
针对高压RSD（Reverse Switching Dynistor）开关触发的问题,提出了一种低压控制高压的二级RSD触发方案。可饱和变压器是该方案的关键,......
提出了一种高精度的电流控制模式DC-DC Boost（升压）变换器SPICE模型,适用于CCM（连续电感电流模式）。考虑了功率开关管的导通电阻、二极......
Protel是当今使用最广泛的EDA软件，它不但具有强大的原理图绘制和PCB设计功能，而且其电路仿真也有突出表现。文章描述了以Protel最新......
本文给出了一种硅光电二极管响应率模型，考虑由于前区的非均匀掺杂引起的少子非均匀分布，分析了响应率相对于该少子分布的积分表达，在......
针对快信号在长同轴电缆传输时产生的信号畸变和校正问题,提出了建立电缆的分布式spice模型的方法,并以此模型分析电缆的传输特性......
在实际的电源电路中,磁性元件主要发挥存储能量、电气隔离和能量变换等功能。磁性元件选择和设计是实际电力电子工程设计中最重要......
德州仪器推出一款具有可下载TINA-TISPICE模型的逐次逼近寄存器（SAR）模数转换器（ADC），首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链......
当今移动互联网的时代,随着消费类便携式智能移动设备市场的日益扩大,在许多的应用场合中,出现了对于传统硅工艺之外的设计需求。......
随着高速数字电路的时钟速率的不断提高，对电源地系统(Power／Ground Planes)也提出了新的要求。在多层印制电路板(PCB)中，时钟谐波的......
提出了在SPICE中建立数字时序电路宏模型的新方法。模型主要由受控源搭建而成，结构简单、仿真速度快，并且精度高，在SPICE仿真中大量用......
文章对0．5μm／40V高压工艺中形成的N阱电阻的SPICE模型进行研究。因为高压电路的实际应用，N阱电阻的寄生效应不可忽略，所以精确反应其......
以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合......
针对BSIM3v3模型在35K低温下无法模拟LDD（轻掺杂漏区）所引起的串联电阻异常，提出了可以模拟这一异常的SPICE宏模型．通过修改CMOS器件常......
磁通门传感器因其在温度稳定性、精度、分辨率和灵敏度方面的优势,以及结构简单、可测量静态和低频磁场的特性,使其成为综合性能最......
以Buck变换器为对象,提出了一种基于SPICE仿真策略模拟开关变换器铁氧体的磁芯功率损耗。该方法基于磁芯功率损耗构成分离模型,使......
