英飞凌公司推出采用SUPerS08和S308（Shrink SuperS08）封装的40V、60V和80V OptiMOS3N沟道MOSFET，在以上击穿电压下可提供无铅封装形式......

基于MATLAB数值计算工具,以典型的TO封装IGBT器件为研究对象,从规格书的测试曲线中获得拟合参数,建立了频率与最大输出电流关系的......

推导了封装前后探测器的散射参数的关系，提出了探测器封装网络高频影响的两种分析方法．一种方法是直接比较封装前后探测器的频响，另一......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置。该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用......

LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电......