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以汽车接插件注塑成型为研究对象,采用响应面法进行试验设计。同时结合Moldfl ow注塑模拟软件,以模具温度、熔体温度和保压时间为......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和......
在Moldflow分析软件的基础上,对显示器后壳进行仿真研究,以翘曲变形量为质量指标,结合控制变量法进行单因素变动实验,保持注射工艺......
根据注射成形的特点,建立了制品残余应力和翘曲变形的综合数值模拟方法.残余应力的模拟采用线性粘弹性模型.数值实现中,根据成形不......
借助MOLDFIDW分析软件，对某复杂零件的注塑件进行建模，并采用数值模拟的方法分析了模具温度、注射时间、料温、冷却时间、保压压力等......
文中在薄壁注射成型中将CAE技术和DOE（design ofexperiment）相结合,以薄壁盖板塑件为例,利用Moldflow对各工艺参数进行注射成型模拟......
分析了注塑过程中残余应力产生的原因,并通过数值模拟分析了热残余应力对注塑件翘曲变形的影响,研究了塑件上下表面温差、制品结构......
板木复合平板工艺是胶合板做基层板,表面贴面附加线条,无须开榫,简洁性以及造价方面要优于传统攒框工艺。共选用环氧树脂胶、玻璃......
针对实木框架结构的不足,进行创新设计,使用胶合板为基层板附加实木线条,设计外观近似实木框架结构的板木复合型衣柜门板,对其可行......
采用有限元方法建立了拉矫机的仿真模型,基于正交试验法建立了仿真工况,研究了重卷线拉矫机不同工艺参数对翘曲控制的影响。结果表......
利用Moldflow软件，对开关盒上盖进行冷却、流动、翘曲模拟，分析塑件不同方向上的翘曲量大小和影响塑件翘曲变形的主要原因。经分析得......
翘曲是影响导光板质量的主要原因之一。利用正交模拟的方法，同时进行方差分析，得到影响超薄导光板翘曲变形最主要的因素为保压压力。......
汽车储物盒导轨注塑时易发生翘曲变形,通过对导轨局部翘曲变形的原因分析,结合注塑的特点,提出了改进方案;考虑材料的分子排列聚集......
塑件浇口位置的设置关系到熔体在模具型腔内的流动,并从而影响聚合物分析的去向和塑件成型后的翘曲。以开关按钮为例,建立了不同浇......
针应用MPI软件对薄壁筒状件水杯的注射过程中的冷却、流动、翘曲进行模拟。分析了填充时间、体积收缩率、翘曲变形等情况，通过优化......
以电脑机箱面板为实例，使用MPI软件对塑料件注射过程中的填充、冷却、翘曲情况进行模拟。分析了浇口位置、熔接痕分布、翘曲变形等......
以注塑箱体为例，介绍了模流分析软件Moldflow在解决注塑件收缩翘曲中的应用。利用Moldflow的模拟分析功能，通过合理调整保压曲线参数......
以薄壁塑件为对象，研究了模具温度、熔体温度、保压时间及注射压力等工艺参数对该薄壁塑件成型翘曲的影响规律，并用正交实验法优化成......
分析了电蚊香上盖的结构和成型工艺，使用Moldflow软件确定浇口最佳位置，并优化浇注过程中的工艺参数，通过对成型过程的模流分析，合理调......
针对复杂结构注塑件成型中的翘曲现象，分析影响翘曲的主要因素，运用注塑仿真设计合理的注射方案，以塑件翘曲量作为评价指标，结合正交试......
对气辅成型制品翘曲缺陷采用正交实验方法和数值模拟方法进行了研究。研究了气体注射延迟时间与气体注射压力及气体注射时间与气体......
研究对象为塑料旋钮，以翘曲变形量和体积收缩率为优化目标并设计正交实验，选取模具温度、熔体温度、注射时间、保压压力和保压时间为......
对比研究了无玻璃纤维、普通圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维对溴系阻燃聚酰胺66(PA66)复合材料的翘曲性能影响,分别从力学性能、结晶......
考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行......
保压是注塑过程中的重要组成部分，合理的保压可以降低体积收缩差异，减小残余应力，改善翘曲变形。通过 Moldflow 的保压分析可以把分析......
针对目前曲面翘曲变形描述不充分、检测效率低的问题,定义自由曲面的翘曲变形描述方式,提出基于点云特征对比的曲面翘曲变形检测方......
优化设计某型号打印机轴杆模具的浇注系统和冷却系统的研究中,以正交试验得到的一组工艺参数组合作为基准,变动其中某一个工艺参数......
目的解决薄壁塑件在注塑成形过程中出现的翘曲问题。方法采用moldflow软件对产品注塑成形过程进行了数值模拟分析，确定了补偿量，运用......
针对注射成型过程中最常见的制件翘曲问题,尝试以LCD后背板为研究对象,对影响薄壳塑件翘曲变形的因素（如模具温度、熔体温度、注射......
成型加工过程中,必须保证一定的制作精度和表面质量,在SLA制作中发现圆柱形物体侧放或者是圆柱形侧孔存在椭圆畸变的现象,将对该现......
基于CAE数值分析技术和田口实验方法，研究了保压压力、熔体温度、冷却时间、保压时间和模具温度等因素对翘曲变形的影响。以翘曲变......
在汽车电源分配盒塑胶壳体的结构设计过程中，对产品的结构进行多种初步方案的设计，然后利用模流仿真工具进行仿真分析，对比仿真结果，选......
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好......
阐述了立体光造型法在快速原型制造中误差 变形的几种类型及引起这些误差变形的主要因素，并针对对原型精度影响最大，也是最难解 决的......
通过检测受到键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,运用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘......
在分析翘曲变形理论的基础上，利用Taguchi实验方法设计了L9实验矩阵对塑件注射成型过程进行模拟研究，并采用标准变量分析方法，分析了......
针对熔融沉积成型(FDM)工艺易产生翘曲变形的缺陷,建立翘曲变形数学模型,利用正交试验研究了分层厚度、打印温度、托板温度、产品......
针对注射成型微透镜特征阵列的复制程度和成型异性,以具有微透镜阵列特征的薄壁导光板为例,运用数值模拟和正交试验法对其进行了翘......
针对汽车档位杆注射成型过程中的各类质量问题缺陷,选取翘曲变形量为优化目标,运用正交试验设计方法借助Moldflow软件研究模具温度......
大型平板类塑料制品常因尺寸大冷却不均匀,成型时容易产生翘曲变形。针对该问题,提出利用数值模拟技术预测和控制因冷却系统设计不......
翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料......
以一款测试仪下盖板为研究对象进行翘曲缺陷分析,确定注塑件开裂的原因。首先,通过对注塑件三维原模型进行针对性的结构修改,对修......
汽车内饰件成型翘曲变形大将导致各零部件之间的装配问题,严重影响产品质量。借助Moldflow软件,对塑件的翘曲变形进行分析,分别从......
离子强化是增强玻璃机械力学性能的重要手段之一,对于超薄浮法玻璃而言,其经过离子强化后会出现翘曲的问题,限制了超薄浮法玻璃的......
为减少无管式按摩泵的翘曲变形量,引入稳健设计方法,使用模流分析软件Moldflow6.1对注塑成型的泵体进行模拟分析.将注塑成型过程中......
对以熔融沉积成形的3D打印加工件的加工过程为研究对象,并对影响精度因素产生的原因进行了分析,通过分析堆积层数、工作室温度、加......
研究任意铺层复合材料开口层压圆柱壳固化过程中温度变化引起的变形。基于瑞利里兹能量法，根据任意铺层复合材料开口层压壳的变形特......
根据塑件成型过程、成型原理，研究塑件产生翘曲变形的机理和成因，找出注射过程中塑件产生翘曲变形的规律，优化注射过程中的工艺参数，以......
文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线，分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT的材料设计......
介绍了利用CAE技术优化汽车保险杠的浇口设置。在优化方案的基础上。结合经验设计冷却系统。通过正交试验的方式确定保险杠成型工......
