三维微波集成电路相关论文
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC......
介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组......
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信息时代的到来,对微波集成电路提出了更高的要求。超大规模单片集成电路已经达到其集成或微型化的极限,要进一步提高其组装密度和......
近几年来，三维微波集成电路的研制在各方面均取得了一定的进展，作为新一代体积更小的微波集成电路，必将随着信息时代的发展，在移动通信......
