再流焊工艺相关论文
随着组装密度的进一步提高及无铅技术的推行，PCB在工艺过程中的热变形对组装质量与可靠性的影响越来越大。本文内容针对这一生产实......
本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低......
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用.......
本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过......
在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素.结合实际的再流焊工艺,提出......
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、......
