焊盘设计相关论文
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接......
PIN二极管是一种在微波,电力以及广电领域里广泛应用的半导体二极管器件。PIN二极管是由P型半导体和N型半导体以及中间夹杂一层本......
介绍了国内外SMT行业发展的最新动态以及发展对策。在硬件方面应采取两条腿走路的方针 ,一方面加强低档设备的研制与开发 ,另一方......
主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则，以及易造成失误的实质性问题开展分析，为相关设计者提供参考。......
分别从PCB设计、工艺控制及管理措施三个方面探讨了提高SMT焊接质量的有效方法。...
PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工......
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。......
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN......
指纹本身的唯一性和不变性,使得指纹识别技术在身份辨识系统中安全性能比传统上的基于密码的身份识别方式有了很大改进,越来越吸引......
无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,......
<正>随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F ......
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归......
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求......
主要叙述了有关双波峰焊机各技术参数对焊接质量的影响,对关键技术方面进行了相应的分析。分别从焊接前的质量控制、工艺材料及工......
分别从PCB、元件焊接前的质量控制、焊接过程中生产材料质量控制及生产工艺参数等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。......
虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺......
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一......
尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装......
通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形 ,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程 ......
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用......
由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最......
本文叙述了影响表面安装技术(SMT)中的印制板(PCB)的因素是多方面的。其可焊性的优劣是一个综合的反映结果。只有正确的设计、严格......
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件......
由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生......
回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为......
