厚膜浆料相关论文
通过在钌系电阻浆料配方中加入多种金属及金属氧化物粉末的大量实验，推出了制备高性能钌系低阻值（≤１０Ω／□）厚膜电阻浆料的方法。......
<正> 昆明贵金属研究所创建于1938年,其前身为中央研究院工程实验馆。1962年正式更名为昆明贵金属研究所,隶属于中国科学院,开始全......
随着热敏电阻应用领域的扩展,对温度测量、传感和控制的精度要求越来越高。本文在跟踪国内外热敏电阻材料发展的基础上,以无铅厚膜......
介绍了AlN基片所用厚膜浆料的产品性能。从金属粉体的制备，粘结方式探索和烧结工艺的改进等方面综述了该领域的研究进展。目前粉体......
陶瓷基板具有低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性,在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常......
早在40年前，研究人员已经开始了对厚膜压力传感器相关技术的研究，在此期间，人们对于该技术的理论研究越来越深入，厚膜压力传感器在各个......
<正>2.厚膜浆料关心电学特性厚膜工艺也就是网版印刷工艺是指将厚膜浆料(电子印料、电子浆料,本文将统一用厚膜浆料称之)通过用网......
当今厚膜混合集成电路发展很快,厚膜浆料的主要研究方向放在: 1.为了节省贵金属,研制薄层导体浆料和贱金属导体浆料。 2.抗银离子......
分别以ＣｕＲｕＯ２和Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６为导电相与改性的硼硅玻璃匹配，制成ＰＴＣ厚膜热敏电阻浆料，其阻温特性呈线性变化，是制作温度传感器的理想材料。......
研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和......
期刊
采用溶胶-凝胶法制备适合Al2O3、Al N陶瓷基板厚膜浆料用BaO-Zn O-B2O3-Si O2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化......
本文叙述了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支,指出有机载体在陶瓷金属化中的重要地位。强调在载体中应添加多品种、沸点各异......
研究了厚膜电阻浆料用有机载体的挥发特性。模拟厚膜浆料的烘干曲线进行实验,对乙基纤维素为增稠剂的载体系列的挥发特性进行了研......
系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻......
本文介绍了国外氮化铝陶瓷粉末的制备技术、典型烧结体的结构特征、热传导机理,着重阐述了氮化铝陶瓷的制备工艺及性能,同时也对该......
